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摩尔线程明日将暴涨,它才是套利的核心!寒武纪将增长3倍,引爆万亿赛道!

25-12-04 19:59 2417次浏览
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商业航天太牛了!陈小群又加仓2.2亿!整体持有4亿!

昨日的研究没有白搞,核心重点讲的:中国卫星航天发展 等整体大爆发!
今日本想写:阿凡达3电影的!但是我发现有一板块,可能要起来了!
而这个就是:半导体芯片!
核心原因就是最近有4个事件驱动!可能引爆发他二波的可能性!




一、半导体行情重大突破:四大事件驱动中国芯片产业质变



1、 寒武纪 2026年50万颗量产目标:从技术验证到规模化商用的跨越
事件核心:寒武纪宣布2026年将AI芯片产量提升至50万颗(较2024年约15万颗提升233%),首次实现国产AI芯片从"有技术无产能"到"规模化量产"的质变。
突破意义:这是国产AI芯片首次明确产能目标,标志着行业从技术验证期迈入商业化落地期,打破"实验室成功、量产失败"的魔咒。50万颗芯片提供100 EFLOPS算力,覆盖2026年国内新增智算需求的30%(2025年国内智算需求缺口达60%)。
市场价值:按单颗均价9000美元计算,50万颗产能对应45亿美元(约320亿元人民币)市场规模,较2024年国产AI芯片市场规模(约60亿元)提升433%。



2、 摩尔线程科创板上市:国产GPU迎来资本里程碑,80亿融资破解产业资本困局!

事件核心:摩尔线程以114.28元/股登陆科创板,募资80亿元(超额认购23倍),成为科创板最大规模GPU企业IPO之一。

突破意义:这是继寒武纪后第二家GPU企业上市,且是全功能GPU领域首家上市公司,证明资本市场对国产GPU技术路线的认可。
市场反应:如果上市首日涨幅涨超100%,市值突破1000亿元,带动GPU产业链集体涨停,东芯等可能跟上。
3、 华为AI芯片产量翻倍计划:应对英伟达 在华业务波动
事件核心:而之前华为宣布将昇腾AI芯片产量从2024年的20万片提升至2025年的40万片,o支撑华为云AI算力提升100%,满足国内30%的AI训练需求。以应对英伟达在华业务可能受到的限制。
突破意义:华为凭借自研+中芯国际 代工的双轨模式,成为首个实现AI芯片完全自主可控的中国巨头,打破"卡脖子"困局。搭配昇思MindSpore框架,形成"芯片+框架+应用"全栈自主生态,国产化率从40%提升至75%。
成本优势:昇腾910B训练成本比A100低40%,推动国内大模型训练成本从100万/次降至60万/次。
产业链整合:带动中芯国际 、科技、拓维信息 等形成完整自主供应链。
4、 科技IPO:存储芯片国产化加速
事件核心:科技提交科创板IPO申请,拟募资150亿元,将成为全球第三大DRAM厂商。
突破意义:DRAM是AI芯片核心配套,科技IPO标志着国产存储芯片进入规模化竞争阶段,解决GPU/AI芯片"有算力无存储"的配套难题。 科技IPO后,DRAM产能将从2024年的8万片/月提升至2026年的20万片/月,满足国产AI芯片80%的存储需求。 打破美光、三星在HBM领域的垄断,HBM3e价格有望从300/GB降至200/GB。
产业链价值:
GPU配套:HBM是AI芯片核心配套,HBM3e良率已达65%,满足寒武纪、摩尔线程的存储需求。
成本降低:存储成本占AI芯片总成本30%,国产化后可降低整体成本15-20%。
生态协同:与寒武纪、摩尔线程共建"国产算力+国产存储"生态,推动国产化率从20%提升至45%。
四大事件协同效应:寒武纪解决"产能"问题、摩尔线程解决"资本"问题、华为解决"生态"问题、解决"配套"问题,形成"产能-资本-生态-配套"的完整闭环,彻底打破国产GPU/AI芯片的"三难"困局。

二、市场规模全景:AI芯片与存储芯片的爆发式增长

1、中国AI芯片市场规模:从百亿到千亿的跃迁

增长驱动力
第一、智算中心建设:2025年全国规划智算中心150+个(2024年80个),带动AI芯片需求增长120%
第二、大模型爆发:国内大模型数量从2024年200+增至2025年500+,训练需求增长200%
第三、成本下降:国产芯片成本比英伟达低30-40%,推动中小企业AI应用普及
前五市占率(2026年预测):
1. 英伟达:42%(2024年63%)、2. 寒武纪:25%、3. 华为:18%、4. 摩尔线程:15%、
5. 其他:10%(壁仞、沐曦等)
2、中国存储芯片市场规模:AI驱动的第二增长曲线


增长驱动力:
AI需求爆发:HBM需求年增80%,2026年HBM占DRAM市场30%(2024年仅10%)
国产替代加速:科技HBM3e量产,满足国产AI芯片80%需求
价格优势:国产HBM价格比三星低20%,推动国产化率快速提升
前五市占率(2026年预测):
1. 三星:35%(2024年50%)、2. 科技:25%、3. 美光:20%、4. 长江存储:15%、
5. 其他:5%
关键结论:AI芯片与存储芯片形成正向循环——AI芯片需求推动存储芯片增长,存储芯片国产化又降低AI芯片成本,共同推动国产化率从2024年的20%提升至2028年的80%。

三、核心企业估值逻辑与稀缺性

(一)估值测算(未来 3 年目标)

(二)稀缺性核心
1、 寒武纪:唯一实现规模化盈利的国产 ASIC 芯片商,政务 + 互联网双市场卡位
2、 摩尔线程:国产全功能 GPU 绝对龙头,信创领域适配率 100%
3、 科技:大陆唯一 DRAM 量产企业,打破 30 年国际垄断
4、 东芯股份 :砺算科技 DDR4/DDR5 核心供应商(占采购量 60%+),深度绑定 GPU 赛道


(三)东芯股份估值提升逻辑
1、 直接关联:2025 年上半年来自砺算科技的营收占比 12%,摩尔线程上市带动砺算估值提升 30%+
2、 需求传导:国产 GPU 每新增 1 亿元营收,拉动存储芯片需求约 1500 万元
3、 估值锚定:存储芯片估值从行业平均 30 倍 PE 向 AI 芯片 50 倍 PE 靠拢

四、产业链受益全景:谁将笑到最后?

核心受益环节与企业

具体受益公司分析:
1、晶圆制造环节(最大受益者):
中芯国际:2025年先进制程收入占比从20%提升至35%,净利润增长80%
关键数据:N+2工艺产能从2万片/月提升至6万片/月,毛利率提升10个百分点
2、先进封装环节(高弹性受益):
通富微电 :为寒武纪定制FCBGA封装产线,产能提升3倍,2025年营收增长80%
长电科技 :摩尔线程核心封装伙伴,2026年先进封装占比将达50%(2024年仅20%)
3、设备材料环节(稳健受益):
北方华创 :国产刻蚀设备市占率从15%提升至30%,2025年半导体设备收入增长60%
沪硅产业 :300mm硅片需求增长200%,2026年国产化率将达40%(2024年仅15%)
4、生态适配环节(爆发式增长):
中科曙光 :国产GPU服务器市占率从10%提升至40%,2025年营收增长150%
拓维信息:华为昇腾核心合作伙伴,2026年AI服务器出货量将达10万+台
5、存储配套环节(隐性赢家):
东芯股份:作为砺算科技DDR4/DDR5核心供应商,2026年来自GPU生态的营收占比将达25%
科技:HBM3e量产,2026年HBM业务占比将达50%,估值逻辑根本转变
(二)半导体先进制程突破:谁在生产这些芯片?



总结:国产GPU/AI芯片已进入"黄金三角 期"
寒武纪50万颗产能目标、摩尔线程80亿IPO、华为AI芯片翻倍计划、科技IPO四大事件,标志着国产GPU/AI芯片行业正式进入产能释放-业绩兑现-生态成熟的黄金三角期。这一轮爆发不仅是技术突破,更是产业逻辑的根本转变。


在这个万亿级赛道中,谁掌握产能、谁构建生态、谁完善配套,谁就将掌控未来5年的AI算力话语权。
你们认为哪些更有价值呢?核心在哪里?看完这篇研究自己要写一下小总结,是对自己最大的提升!而这个时候我们还会公布答案!
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以上只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,您的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)

总盘情况:今日大盘再一次缩量调整,而且又一次的普跌行情,指数下杀不多,但是杀伤力很大,这个是当下最大的问题,最后3641家下跌,上涨只有1410家,而整体的交易量只有1.54万亿,情绪出也出现了两个极端分岐,预期在5号或9号就是分岐的最后时间点,之后整体还是看好的思考不变,所以耐心等待时间的到来!没有到之前整体7成左右的仓位比较适合!


情绪面:今日情绪整体下降,涨停39家,跌停26家,封板率59%,而高度4板,连板总数10家。
板块上:当下的核心主线:商业航天,而最强势板块:机器人 +商业航天+福建。整体开始分岐高低切换,最有持续性还是航天与福建,特别是航天太超预期了!助攻:芯片+医药。
商业航天:龙头是航天机电 2板,而后果里看龙洲股份 1板与金顶后二次起来!另外卫星的爆发也超预期的起来了。
福建:龙头太阳电缆 3板,另外就是安记食品 的3板补涨。而别的整体就大分岐了,但是并没有倒下就是最好的稳定器。
机器人:龙头是骏亚科技 2板,而后排里龙溪股份 1板的推动也可以进一步的观察后期的思考。
成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!

今日看点:
1、神舟二十一号航天员乘组将于近日择机实施第一次出舱活动
2、豆包手机售罄后 二代产品或2026年底出货
3、摩尔线程概念:摩尔线程发布公告称,公司股票将于2025年12月5日(周五)在上海证券交易所科创板上市。

跟踪商品题材


一、生猪11.43(-0.78%,猪成本12,牧原11.6元,饲料超50%、人工10-15%。)
二、电池碳酸锂92500(-2.12%,盐湖成本3-4万,云母6-9万、锂辉6-8万。)
三、氧化镨钕58.35万(-0.85%),钕铁硼N35:145.5万(0%)(,轻成本35万-40万。MP79万,澳大利亚45-50万。开采:8,000–10,000元/吨,中重稀土130–150万元/吨)
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1、央行公告,2025年12月5日,中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展10000亿元买断式逆回购操作。
2、台积电鲁立忠表示,AI功耗正呈现指数级增加,能源效率成为AI能否普及的关键因素。新技术节点可比上代减少30%功耗。
3、世界黄金协会(WGC)报告预计,美债收益率下行、地缘政治风险高企以及显著增强的避险需求叠加,将为黄金提供极为强劲的顺风。2026年黄金价格有望再上涨15%至30%。
4、豆包手机首批3万台备货售罄后尚未追加物料,字节跳动与中兴通讯第二代产品已启动研发,预计于2026年底出货。
5、海科新源:员工战略配售资管计划拟减持不超2.5%股份。博纳影业:《阿凡达3》票房收入尚难以预计 且投资收益权比例较低。3连板太阳电缆:第三大股东象屿集团及其一致行动人拟合计减持不超3%股份。5天3板航天机电:目前公司主营业务不涉及商业航天
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财通证券研报指出,从部分头部机器人本体厂的订单和上市计划来看,宇树科技、优必选等企业已经获得较大批量订单,人形机器人产业化进度正持续加速。此外,中信证券表示,特斯拉机器人量产进程加速,关注产业链相关公司。市场空间方面,预测显示,到2035年,全球人形机器人年销量有望达到600万台,市场规模突破1200亿美元;在乐观场景下,销量甚至可能超过1000万台,市场规模达到2600亿美元。
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近日,佛山市金融投资控股有限公司发布,广东智能机器人产业投资基金成为佛山新动能产业基金首批(第二期)合作子基金。该基金总规模100亿元。
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上市公司中,海特高新参股公司华芯科技已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖砷化镓、氮化镓、碳化硅等第二、三代化合物半导体;技术布局全面,产品实现批量出货。欣锐科技在第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)方向已积累了深厚的开发经验,全面将碳化硅(SiC)模组应用于车载电源产品,实现基于双向氮化镓(GaN)器件的单级矩阵变换器拓扑(双向)量产技术,在相关技术和工艺上具备成熟的经验。公司正积极研发针对机器人的供电系统(PMS),旨在将新能源汽车领域积累的高效电能转换、高功率密度设计及热管理技术迁移至机器人领域。
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25-12-04 22:04

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氮化镓是第三代半导体材料。若把硅基氮化镓芯片装入电源模块中,替代传统电源模块芯片使用的硅材料,可实现用电损耗降低30%,还能使模块体积缩小30%,成本也降至硅的一半。华创证券表示,传统硅基材料已接近工艺极限,高效能需求驱动氮化镓等第三代半导体高速增长。
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上市公司中,广联航空凭借在结构件制造、复合材料应用领域的技术积累,公司快速切入燃气轮机市场,已实现从粗加工到燃机机匣成套制造装配的全流程突破,可提供从结构设计、材料选型到装配检测的一体化解决方案。随着国内能源结构转型及燃气轮机国产化替代加速,公司将持续拓展电力、船舶等应用场景。杰瑞股份在美国杰瑞原有厂房的基础上进行产能扩建,逐步实现研、产、供、销、服全产业链职能布局。美国杰瑞现已具备电驱/涡轮压裂成套设备、燃气轮机发电设备等多种类设备总装配的生产能力,有效满足北美地区的生产需求。
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全球AI算力爆发带动数据中心电力需求激增,燃气轮机作为核心供电设备,需求持续高增。
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