谁掌控OCS与光模块，谁就掌控算力未来。大摩紧急上调谷歌TPU至700万块！

谷歌TPU不断超预期！

而这一点是否越来越像：英伟达 的GPU了呢？
也许巴菲特的终极一战，越来越有：含金量了！
而且是大摩预计，2026年增量到60%以上！也许打败英伟达的，真的是谷歌！


一、TPU 产量连跳级：逻辑、价值与可行性深度拆解

1、 核心驱动逻辑：外售放量 + 技术替代 + 自用扩容三重爆发


外售市场破局：Meta 确认大规模采购（潜在订单超 50 亿美元），叠加高盛 、摩根等金融机构为敏感数据场景采购 TPU，2027 年外销量预计达 100 万块（大摩最新预测），第三方市场占比从 0 提升至 14%。
技术替代加速：TPU 能效比达英伟达 GPU 的 1.8 倍，搭配赛微 OCS 形成 “算力集群 + 灵活组网” 闭环，在自动驾驶训练、量子计算模拟等场景已实现对 NV 的替代，2026 年替代率预计突破 10%。
自用需求扩容：谷歌 Gemini Ultra 大模型训练需求激增，2026 年自用 TPU 需求大 400 万块，较 2025 年增长 122%，支撑产能上调底气。


2、 产量预测三级跳（关键数据校准）


关键修正：
2026年产量从350万块跃升至500万块（+150万块），因Meta提前落地100万TPU订单+台积电 CoWoS产能释放超预期；
2027年产量从500万块上调至700万块（+200万块），因微软 /甲骨文 等新客户加入采购；
累计增量从320万块增至520万块（+200万块），价值空间从832亿美元跃升至1352亿美元（+62.5%）。
间接拉动：AI 基建投资增量达2200 亿美元，光模块 + OCS 贡献 90% 价值


3、 产能落地可行性：封装替代 + 供应链垄断双保障
封装缺口补齐：台积电 CoWoS 2026 年仅能供应 420 万颗，谷歌与 Intel 达成 EMIB 技术合作，2026 年 Intel 封装产能可补足 180 万颗缺口，封装成本较 CoWoS 降低 30%。
核心环节锁定：赛微 OCS 产能 2026 年扩至 1.5 万台、2027 年达 3 万台，中际旭创 1.6T 光模块产能超 2000 万块 / 年，完全匹配 TPU 放量节奏。

二、受益细分板块：上调幅度与价值权重重构

1、板块排序：绑定深度决定红利强度
核心受益板块按 “价值权重” 排序：光模块（55%）＞OCS 光交换机（25%）＞封装材料（10%）＞PCB（5%）＞液冷（3%）＞光芯片（2%） ，需求上调幅度与 TPU 产量增幅完全同步。
2、各板块上调幅度测算（对比 2025 年线性预期）

关键结论：OCS与光模块在二次上调中弹性最大，因TPU集群规模扩大后，光互联需求呈指数级增长（例如OCS需求增速达40%，远超TPU产量增速28%）。

三、细分板块价值与受益龙头（2026-2027 年增量测算）

1、光模块：1.6T 放量催生 3500 亿增量
价值逻辑：1:4 TPU - 光模块配比，520 万增量对应 2080 万块需求，单模块价值 3000 美元，行业增量超 3500 亿元。
核心标的：
中际：谷歌份额 60%，增量营收 3494.4 亿元（520 万 ×4×3000×60%×7.3），占当前营收 582%，2027 年净利率有望提升至 25%。
新易盛 ：15% 份额，增量营收 832.2 亿元，1.6T 产品良率达 92%，毛利率超 40%。
2、 OCS 光交换机：独家赛道的 109 亿美金蛋糕
价值逻辑：1:192 配比，520 万 TPU 对应 27083 台 OCS 需求，单价 30 万美元，市场增量 81.2 亿美元。
核心标的：
赛微：100% 份额，增量收入 81.2 亿美元，2027 年 OCS 总收入达 109.4 亿美元（含存量），较 2024 年增长 136 倍。
光库：代工份额 30%，增量收入 2.5 亿美元，为赛微电子 核心配套商。
3、 封装材料：EMIB 替代 + HBM 双轮驱动
价值逻辑：Intel EMIB 技术拉动环氧塑封料需求，HBM 扩产推升高阶材料溢价，封装材料市场增量达 220 亿美元。
核心标的：
华海：国内 EMC 市占率 55%，切入三星 HBM 供应链，GMC 产品收入增量 6.8 亿元，毛利率 55%。
联瑞：Low-α 球硅市占率 40%，转债募资 7 亿扩产，存储材料收入增量 4.2 亿元。
赛腾：HBM 检测设备市占率 30%，2027 年增量收入 3.5 亿美元，绑定 SK 海力士。
4、 PCB 与液冷：刚需配套的稳健增长
PCB 板块：TPUv7 单块需 44 层 PCB（价值 255 美元），520 万增量对应市场 13.36 亿美元。
胜宏科技 ：谷歌份额 40%，增量营收 38.8 亿元（520 万 ×255×40%×7.3）。
沪电股份 ：30% 份额，增量营收 29.1 亿元。
液冷板块：单块 TPU 液冷成本 120 美元，增量市场 6.24 亿美元。
曙光数创 ：25% 份额，增量收入 1.56 亿美元，净利润率 30%。
5、 光芯片：缺货周期下的有限弹性
价值逻辑：1 块 1.6T 光模块需 8 颗 200G EML 芯片，全球产能缺口 30%，但国产替代率仅 12%。
核心标的：
长光华芯 ：全球份额 4.2%，增量营收 6.8 亿元（2080 万块 ×8×4.2%×150 元）。
源杰科技 ：全球份额 2.64%，增量营收 4.3 亿元。

四、核心标的组合

1、美股 “四大天王” 价值解析
Googl：TPU 产能释放核心受益，2027 年 AI 硬件收入增量 800 亿美元。
Meta：TPU 采购量达 30 万块，资本开支增量 45 亿美元。
AVGO：谷歌 ASIC 定制供应商，2026 年增量营收 28 亿美元。
CLS：TPU 代工龙头，代工份额 70%，增量营收 19 亿美元。
2、A 股 “三龙头两弹性” 组合
你们认为谁是哪个英伟达中的CPO+PCB的呢？这个要自己思考，不方便再持续讲了，怕又小黑子又说我们推了，而这个核心重点就是我们11月初就持续讲这个思考，并不是现在，只是持续跟踪，而且写了6篇以上的研究报告！
当700万块TPU在2027年落地，AI基建将进入：双寡头时代——谁掌控光交换与光模块，谁就掌控算力未来。
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(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况：今日大盘又一次倒下了，而且是缩量调速，昨日放量到2800亿，今日全回去了，只有1.59万亿的交易量，最后3493之用下跌，只有1509家上涨，昨日我也讲了，普涨要持续必定要持续放，但是今日的缩量就以注定了今日的结局了，所以只能试错性等待市场的复苏！不然难度非常大，或是你像量化和游资一样，做情绪，不然怎么可能有结果呢？还是说等待机构的回归做趋势价值！而这样的时间预计在5号或是9号才会到来，所以还要等待！


情绪面：今日情绪整体下降，涨停54家，跌停7家，封板率71%，而高度7板，连板总数16家。
板块上：当下的核心主线：商业航天，而最强势板块：消费电子 +商业航天+福建。整体当下市场最有持续性的就是商业航天和福建题材，但是这两个题材真的是没有大的价值，就是情绪主导，所以想弄只能以情绪打法去搞，不然没有办法去做思考！助攻：芯片+机器人 +AI应用。
商业航天：龙头是通宇通讯 4板，情绪龙头雷科7天6板，而情绪思考就是航天发展 13天9板了。就是拼头铁的时间，只要不你怕就敢上去就有结果，随时准备被下杀的可能性。
福建：龙头海欣食品 5板，而后排就是睿能科技 4板，而情绪龙头就是平潭发展 3天2板！另外补涨里看太阳和福建高速 ！
消费电子：龙头是道明光学 4板，而后排福蓉科技 2板，而另外的思考就是榕基软件 1板，而这个也是老人！
成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：
1、六大行全面停售5年期大额存单，工商银行 “大额存单”栏目下仅剩余1个月、3个月、6个月、1年、2年、3年六个期限产品。其中，3年期大额存单产品利率为1.55%，1年期、2年期产品利率均为1.20%。
2、1月A股新开户数238万户 今年已累计新开2484万户，同比增长7.95%。
3、经合组织上调2025年中国经济增长至5%，OECD预估2025年中国经济增长5%，此前预估为4.9%。
4、磷酸铁锂涨价潮来袭？龙蟠科技 ：正与客户沟通涨价事由

跟踪商品题材


一、生猪11.58（0.7%，猪成本12,牧原11.6元，饲料超50%、人工10-15%。）
二、电池碳酸锂94500（-1.05%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。）
三、氧化镨钕59.55万（-0.33%）,钕铁硼N35：147.5万（3.51%）（，轻成本35万-40万。MP79万，澳大利亚45-50万。开采：8,000–10,000元/吨，中重稀土130–150万元/吨）
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