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谷歌TPU订单暴增300%,光芯片是最缺货达22%,机构2.3亿追涨龙头!

25-11-26 22:20 2317次浏览
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未来2天大盘有风险!有风险!有风险!

重要的事,说说三遍!
而风险之外,更要思考哪里还有机会?或是未来调整是机会?
谷歌概念,预期还是核心!有巴菲特股神赋能!
那谷歌除了OCS之外,还有哪些是机会呢?
研究之后发现有一个方向比OCS更大机会,而且缺口持续到2027年!


一、谷歌 TPU 超预期爆发的四大核心逻辑



1、技术突破驱动用量飙升
第七代TPU(Ironwood)性能较上代 提升10倍,单Pod算力达 42.5ExaFLOPS。
视频模型 Nano Banana Pro 需海量TPU训练(单模型训练需 5万+ TPU芯片)。
谷歌云AI收入 Q1同比增长42%,直接拉动TPU集群需求。利润率 从18%升至35%(2023→2024),验证商业可行性
2、Meta采购引爆需求共振
Meta斥资 50-70亿美元 采购谷歌TPU(替代原英伟达 方案)
关键原因:TPU训练成本比英伟达GPU 低40%(谷歌OCS网络降低能耗30%),谷歌自研模型(Gemini、Nano Banana)仅适配TPU架构
Anthropic跟进:宣布采购 100万+ TPU 用于模型训练。
3、博通 合作突破产能瓶颈
博通 深度参与 TPU v7p(Ironwood)中后端设计,负责高速互联芯片研发,结合台积电 先进制程代工,解决了 TPU 量产的良率瓶颈。这一合作使 TPU 交付周期从 12 个月缩短至 8 个月,支撑 2026 年 40%+ 出货增速。
4、资本开支与 ASIC 趋势双重催化
谷歌 2025 年资本开支上调至 910-930 亿美元,60% 投向 AI 数据中心
行业层面:2026 年 ASIC 出货量预计首次超越 GPU,TPU 作为最成熟 ASIC 方案,受益于推理场景性价比优势(利用率较 GPU 高 30%)。


二、TPU 爆发驱动的六大增长环节(附 GPU 对比)


关键差异:TPU架构将光互联需求 从“可选”变为“强制”,且速率/数量双升级(GPU集群用800G模块,TPU强制1.6T)。


关键数据:OCS 市场规模 2029 年将达 20 亿美元,TPU 贡献 70% 增量;MPO 环节汇聚科技 2025H1 收入同比 + 35%,印证需求爆发。


三、光芯片成为最缺货环节的底层原因



1、 需求端:架构性爆发
配比失衡:TPU 与光模块 1:4 配比(传统服务器 1:1),单个 9216 芯片集群需 16.6 万只光模块,对应 132.8 万颗 200G EML 芯片。
速率跃迁:强制标配 1.6T 模块(GPU 仍以 800G 为主),单模块光芯片用量提升 4 倍,2026 年需求较 2025 年增 3 倍。
2、 供给端:三重刚性约束
寡头垄断:Lumentum、博通等占据 80%-90% 份额,2026 年扩产仅 40%-50%,200G EML 产能已售罄,交期至 2026Q4。
技术壁垒:7 层外延生长工艺良率提升需 2 年,MOCVD 设备交期 22 个月,磷化铟衬底扩产 18 个月且价格涨 30%。
国产滞后:25G 以上高端芯片国产化率仅 5%,客户验证需 3 年,长光华芯 等产能 2027 年后才能释放。


四、光芯片缺口量化与产能周期

1、 供需缺口(2024-2027 年)

2、缺口影响
交付延迟:光模块厂商订单满足率从 85% 降至 55%,中际旭创 等头部企业被迫优先交付谷歌订单。
算力瓶颈:2026 年全球 AI 算力缺口将扩大至 40%,TPU 集群部署进度滞后 3-6 个月。
行业洗牌:中小光模块厂商因芯片短缺退出市场,CR5 预计从 52% 升至 68%。
3、 产能释放周期
设备周期:MOCVD 采购至量产需 22 个月(含安装调试),2025 年新增设备 2027Q2 才能贡献产能。
衬底周期:磷化铟衬底扩产 18 个月,日本 JX 新增产能 2027 年释放。
国产替代周期:国内厂商 2025 年扩产产能 2028 年才能满产,验证周期压缩至 2 年(极限)。

五、光芯片涨价格局与竞争版图

1、 涨价节奏与幅度

注:Lumentum 已确认 2026 年 EML 涨价 20%,国内厂商加单部分提价 10%-15%。
2、 全球竞争格局(2025 年)
全球前五大供应商


其中:源杰科技 (3%)。
2026中国份额:整体占全球 12%,其中高端芯片(25G+)仅 5%;国内前五为长光华芯(35%)、源杰科技(22%)、光迅科技 (18%)、仕佳光子 (12%)、中际旭创(8%)。


整体总结:光芯片缺货是 AI算力基建的咽喉危机,2026年30%缺口将导致产业级连锁反应。而中国有些公司可能凭借IDM产能+客户突破,将成为国产替代最大赢家,其2026年3,000万颗产能将吃掉全球7%的增量需求,业绩弹性远超同业。当前光芯片已进入 “涨价+缺货”双击周期,2025Q4是布局关键窗口期。
但这里核心来了,哪些公司最后最受益?或是说从值上思考,但还有一点,整体算了之后市场并不大,但是未来持续随着持续增长,可能带来大的爆发性!(核心重点:不追涨,分岐之后看承接性!)而且游资和机构:接力,反而量化出局,机构2.3亿,章盟主5500万!
如果看完之后还不能明白谁更有价值,可以点赞+转发+留言:谷歌TPU订单暴增300%,而光芯片是最缺货达22%,机构2.3亿追涨唯一龙头!

以上只是个人交易复盘总结思考,投资有风险,交易需谨慎!计划永远没有变化快,一切要结合盘面而动,文章内容属于个人思考与记录,作为记录本人对市场的理解,仅作个人分享记录,不构成任何投资建议,仅供参考,据此买卖,盈亏自负!
(挖掘与整理资料不易,您的:点赞+转发+留言,是我们努力的动力,谢谢!)

总盘情况:今日反弹持续,但是整体并没有突破新高,而且是进一步的缩量,这个上周四有很大的相似性,所以明日计划减仓,预期二次下探的时间又会到来,整体看3800与3732的区间支撑是核心重点预期可能新低的可能性还是比较大,12月初才有更好的机会性,也可以借着找到更好的机会性,而这里的核心重点就是看位置和节奏了。而最后交易量下降到1.78万亿,少了300亿,而上涨从早盘3500家下降到1631家,下跌3375家,说明了情绪整体开始下降了!建议明日控制仓位5成以内!


情绪面:今日情绪下降,涨停76家,跌停6家,封板率75%,而高度5板,连板总数21家。
板块上:当下的核心主线:AI应用,而最强势板块:AI应用+福建+商业航天。整体小分岐,明日预期会迎来更大的分岐风险,但是轮动性会出现,所以整体还是以这三个为中心,另外可以考虑的就是算力工程相关的,整体可能走成的就是趋势为中心的!助攻:消费+芯片+谷歌概念+医药。
福建:龙头是实达集团 5板,另外就是新华都 持续走强4板,后排里的垒知集团 2板,也在加强,也和AI应用结合了!
AI应用:龙头是实达集团5板,另外核心里出现了欢瑞世纪 4板,而后排里的石基信息 3天2板,持续走强就是阿里带来的思考。而之后看更多后牌来的可能性,延华智能 1板和遥望1板,更多的应用!
商业航天:龙头是雷科防务 3板,后果进而的达华智能 2板,但是明日这个板块风险比较大,分岐的可能性更大!
成功没有捷径,唯有自律和坚持!祝一直在拼搏路上的你,越努力越幸运!

今日看点:
1、保险业协会:监管未批准或备案任何名称为“安我股保”的保险产品
2、龙净环保 :公司当前储能电芯订单饱满 排产期已至2026年6月
3、医药:近期,全国多地流感患者增多,叮当快药平台奥司他韦近7天销量上涨率达237%,玛巴洛沙韦销量上涨率达180%。



一、生猪11.63(-0.94%,猪成本12,牧原11.6元,饲料超50%、人工10-15%。)
二、电池碳酸锂92000(2.2%,盐湖成本3-4万,云母6-9万、锂辉6-8万。)
三、氧化镨钕55.15万(0%),钕铁硼N35:137.5万(0%)(,轻成本35万-40万。MP79万,澳大利亚45-50万。开采:8,000–10,000元/吨,中重稀土130–150万元/吨)
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但是,他更看好那些AI以外的板块——这些板块虽然在今年大部分时间里不太受关注,但目前这些板块的股价走势似乎已经开始上涨。他特别指出了三个可能存在良好投资机会的领域,分别是小型股、医疗保健股和海外股票。
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阿里旗下夸克AI眼镜今日发布,接入阿里千问。在硬件方面,采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计,搭配安卓加RTOS双系统,支持双显双光机+合像距调节技术;配备双电池系统,采用5个麦克风加1个骨传导的阵列设计。夸克AI眼镜首发提供S1、G1两个系列共六款单品。S1系列配有不同框型和颜色共3款单品,最低到手价为3799元。更侧重时尚和轻便的G1,除提供两种框型选择之外,还配有太阳镜款,最低到手价1899元起。
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国家发展改革委政策研究室副主任李超在新闻发布会上表示,“速度”与“泡沫”一直是前沿产业发展过程中需要把握和平衡的问题,对于具身智能产业发展也一样。在“速度”方面,近年来,在创新引领和需求释放的双重作用下,以人形机器人为代表的具身智能产业规模,正在以超50%的增速跨越式发展。根据市场调研机构预测,2030年将达到千亿元市场规模。与此同时,我们也看到,当前人形机器人在技术路线、商业化模式、应用场景等方面尚未完全成熟,随着新兴资本加速入场,我国目前已有超过150家人形机器人企业,数量还在不断增加,其中半数以上为初创或“跨行”入局,这对鼓励创新来讲是一件好事,但也要注意防范重复度高的产品“扎堆”上市、研发空间被压缩等风险。
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长阳科技在互动平台表示,固态或半固态电池按电解质分目前主要有三种路线,分别为硫化物,氧化物和聚合物电解质。公司独家开发的具有超高孔隙率、超大孔径、可压缩性高的隔膜产品可广泛用于不同技术路线上。应用在聚合物固态电解质电池时,可实现电解质离子电导率领先同行一个数量级。应用在其他电解质路线上,在客户实际使用中可有效解决碳硅负极或锂金属负极的膨胀问题。总体上讲,该产品在改善固态和半固态电池的循环寿命,电池的容量、使用温度、安全性和循环性能较传统隔膜有突破性的提升。
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