对日反制概念：光刻胶低位崛起，恒坤新材引领国产替代新浪潮

日本出口的光刻胶正面临中国的潜在反制，这片阴云之下，国产替代的曙光已然显现。
在全球半导体产业链格局暗流涌动之际，日本光刻胶对华出口的不确定性，如同悬在中国芯片产业头顶的达摩克利斯之剑。

据公开数据显示，日本占全球光刻胶产量超过70%，中国则是其最大出口市场。一旦这条供应链受阻，中国芯片制造业将面临严峻挑战。
正是在这样的背景下，恒坤新材作为国内少数实现高端光刻材料量产的企业，正凭借其技术突破和市场地位，成为资本市场的关注焦点。
一、业务布局：高端材料国产替代的领军者恒坤新材作为国内少数掌握12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业，长期专注于光刻材料与前驱体材料的研发、生产与销售。公司产品已成功进入多家国内领先的12英寸集成电路晶圆厂供应链，逐步打破该领域关键材料长期依赖国外供应的局面。在光刻材料领域，恒坤新材已构建完整产品矩阵，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等，其中技术难度最高的ArF浸没式光刻胶已通过验证并实现小规模销售。从前驱体材料来看，公司的高纯度TEOS产品已实现量产，金属基前驱体材料也进入验证流程，为未来增长开辟了新赛道。市场表现方面，恒坤新材的SOC和BARC产品在2023年销售规模均位列国内国产厂商首位。其中，2024年SOC产品境内市占率已突破10%，销售规模达2.32亿元。
二、 进口替代：光刻胶供应链的潜在风险中国从日本进口的核心产品中，光刻胶位居前列，仅次于水产。日本企业垄断了全球光刻胶市场约70%的份额，中国则是其最大的出口目的地。这种依赖使中国芯片产业面临显著风险。光刻胶作为芯片制造中的关键材料，直接影响芯片的精度和良率，是半导体制造过程中不可或缺的一环。在KrF光刻胶领域，国产化率仅1%-2%，而ArF光刻胶的国产化率更是不足1%。这种高度依赖的供应链状况，使得光刻胶成为中国半导体产业链自主可控中最紧迫的环节之一。恒坤新材正是在这一背景下抓住了国产替代的历史机遇。公司通过十余年的技术积累，已实现多款光刻材料的量产供货，成为国内高端光刻胶替代的中坚力量。
三、板块比较：水产反制与光刻胶替代的性价比近期资本市场中，水产反制概念股涨幅惊人，部分个股短期内实现翻倍增长。这种炒作主要基于情绪推动，已偏离基本面，投资风险正在累积。相较之下，光刻胶板块仍处于相对低位。随着日本光刻胶可能被纳入反制范围的预期升温，光刻胶国产替代的逻辑日益增强，板块具备更大的价值重估空间。从基本面看，恒坤新材的业绩已显现强劲增长势头。2022年至2024年，公司营收从3.22亿元增长至5.48亿元，自产产品销售收入从1.24亿元跃升至3.44亿元，年复合增长率高达66.89%。这种高增长态势在国产替代政策加持下有望持续。据预测，2028年中国境内集成电路前驱体、光刻胶市场规模将达176.0亿元、150.3亿元，23-28年复合增速为27.4%、18.5%。
四、地域玄学：福建板块与反制逻辑从地域板块视角观察，福建板块近期表现活跃。合富中国 、平潭发展 等福建个股涨幅显著，成为市场关注焦点，背后可能隐含了对某些政策的预期。恒坤新材地处福建厦门，兼具福建板块与反制概念的双重属性。这一地理位置优势，使公司在当前市场环境下更容易获得资金关注。从更宏观的视角看，福建省在集成电路产业布局方面具有独特优势，已形成较为完整的产业链条。恒坤新材作为福建半导体材料的标杆企业，有望获得更多政策支持。公司子公司已被认定为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，并获评国家级专精特新 “小巨人”及重点“小巨人”企业，技术实力与产业地位获得官方认可。
五、情绪溢价：次新股属性与资金偏好次新股板块历来是资金关注焦点，尤其是在市场缺乏明确主线时期。恒坤新材作为刚刚登陆科创板的企业，流通市值较小，更容易成为资金推动的对象。2025年11月18日，恒坤新材正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”。本次公开发行6739.794万股，占发行后总股本的15%。从市场表现看，南网数字等次新股临停激活股性，带动了整个次新股板块的活跃度。这种赚钱效应的扩散，为同批次上市的新股创造了良好的市场环境。恒坤新材此次IPO募集资金10.10亿元，将全部投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”，这些项目的实施将进一步提升公司产能和技术水平，强化市场地位。

六、未来展望：国产替代浪潮下的成长路径随着募投项目的逐步落地，恒坤新材的未来成长路径清晰可见。公司计划通过“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”，进一步扩大产能规模，满足市场需求。在技术层面，公司将继续配合国内晶圆厂在128层以上3D NAND、18nm以下DRAM以及14nm以下逻辑芯片等领域的攻关需求，提供先进的光刻材料解决方案。目前，公司正积极布局ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等新型光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料，未来将逐步推向市场。在供应链安全日益重要的背景下，恒坤新材与国内主流晶圆厂深度绑定的合作模式，不仅保障了订单稳定性，更在产业链层面构建起国产化的协同效应。
资本市场早已用脚投票——恒坤新材上市首日股价飙升310.61%，成为福建板块中最耀眼的明星。这只次新股背后，承载的不仅是资本的热情，更是中国芯片产业链实现自主可控的期待。
随着国产替代浪潮推进，恒坤新材的产能扩张与技术迭代正加速进行。在其募集资金投入的“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”达产后，中国半导体材料版图必将重新绘制。
总结：先看新高，再看临停！