关注半导体自主可控产业链

中日关系趋紧背景下，依赖日本市场/供应链的企业承压，而具备国产替代能力的半导体设备及材料等领域的公司将迎来新机遇。中日关系紧张的市场预期下，减少对日技术、材料依赖的紧迫性增强，关注材料端国产替代机会：半导体光刻胶，全球由日系以及杜邦主导，日本JSR、TOK、信越、住友等，日本占据主要市场；国产替代关注：彤程新材 、鼎龙股份 、晶瑞电材 、恒坤新材、雅克科技 （封装）等；面板光刻胶，韩国退出后市场由日本JSR、TOK、住友等主导；国产替代关注：雅克科技、彤程新材等；TMAH显影液，半导体级由日本TOK、美国三开化学主导；国产替代关注：格林达 ；环氧塑封料，全球半导体封装用塑封料由日本住友电木、力森诺科（原日立、昭和）等主导；国产替代关注：华海诚科 、飞凯材料 等；PI类材料，PI取向剂（JSR、日产化学等）、YPI（宇部等）、PSPI（东丽、旭化成等），国产替代关注：鼎龙股份、阳谷华泰 、万润股份 、艾森股份 等；OLED发光材料，日本出光（蓝光）在全球占据核心地位；国产替代关注：莱特光电 、万润股份等；TAC膜，全球TAC膜由日本富士胶片、柯尼卡、瑞翁主导；国产替代关注：天禄科技 ；高性能陶瓷，日本京瓷、TDK等占据全球主导地位；国产替代关注：国瓷材料 ；关注半导体产业链日系材料厂商占比较高环节，国产份额有望进一步提升：（1）硅片（信越、胜高），关注西安奕材 、沪硅产业 、上海合晶 、立昂微 ；（2）掩模版（DNP、TOPPAN），关注清溢光电 、龙图光罩 、路维光电 ；（3）光刻胶（JSR、信越、东京应化、住友化学、富士胶片），关注彤程新材、晶瑞电材、南大光电 、鼎龙股份、上海新阳 、恒坤新材；（4）靶材（日矿金属、东曹），关注江丰电子 、有研新材 ；（5）电子特气（大阳日酸、关东电化、昭和电工），关注中船特气 、华特气体 、南大光电、昊华科技 、金宏气体 。国内大尺寸半导体切磨抛设备由日企高度主导 中日关系升级将加速其自主可控进程在半导体切磨抛设备领域，日本企业凭借长期技术积累和与下游国际巨头的深度配合，在多个应用场景下取得了先发优势并形成了规模效应，以DISCO、东京精密和日本东洋等为代表的日本企业高度垄断国内市场。其中，国内8~12英寸大硅片切割设备当前主要由日本东洋供应，且因出口管制，其三代机等高端设备不向中国出口，导致国内12英寸大硅片扩产受阻。本次中日关系再度升级，双方或将在半导体等核心产业链上实施更加严格的管制措施，有望进一步加速国内大尺寸半导体切磨抛设备的自出可控进程。海外大尺寸切割/抛光设备单台价值量分别1400/1800万元/台，合计国产替代空间超100亿。宇晶股份 ：12英寸大硅片切割机研发进展顺利，有望率先实现独家国产替代公司与下游大硅片头部企业合作研发的12英寸大硅片切割设备进展顺利，当前设备生产的硅片翘曲度可达到8μm，已达到高性能AI芯片的生产需求，预计26Q1完成产品验证和导入，下半年实现批量出货；与此同时，公司也在同步开发12英寸大硅片磨抛设备，有望率先实现大硅片切磨抛设备全产业链的国产替代。