核心产品线发力，恒坤新材推动全球光刻材料领域可持续发展

在全球化竞争与科技博弈日益深化之际，集成电路作为现代工业的核心基石，其供应链安全已成为国家战略的关键一环。尤其在光刻等关键工艺环节，所需高端材料长期被日本、美国、德国等国家的国际企业所主导。在这一背景下，厦门恒坤新材料科技股份有限公司依托深厚的研发积淀与产业化实力，逐步实现突破，成为国内少数能够规模化供应高端光刻材料并成功导入主流晶圆厂供应链的企业之一。

关键技术实现自主突破，多款产品填补国产空白
恒坤新材料专注于集成电路制造所需关键材料的研发与产业化，目前产品矩阵已覆盖SOC（旋涂碳层）、BARC（底部抗反射涂层）、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多种光刻材料，以及TEOS（正硅酸乙酯）等前驱体材料。这些材料对芯片制造过程中的图形精度、性能表现及产品良率具有决定性影响。
根据恒坤新材料IPO上市招股书披露，公司已完成研发、验证及量产阶段的产品累计超过百款，展现出持续的技术迭代与成果转化能力。2024年，公司光刻材料业务实现销售收入约3亿元，其中SOC产品贡献了2.32亿元，预计在国内市场份额已突破10%，广泛应用于国内主流12英寸晶圆制造产线。
硬科技支撑国家战略，积极参与国家级专项任务
恒坤新材料不仅是市场化运营的科技企业，也是国家在集成电路材料领域重点布局的攻坚力量。公司先后承担并完成了国家“02科技重大专项”子课题、国家发改委专项研究任务，并于2023年联合承接了由国家多部委组织的关键材料攻关项目，充分彰显了其在光刻材料领域的技术实力与战略价值。
在助力下游晶圆厂突破国际技术壁垒方面，恒坤新材料同样表现突出。公司已为3D NAND闪存芯片（128层以上）、DRAM芯片（18nm以下）以及逻辑芯片（14nm以下）等先进制程，提供了多款本土化光刻材料解决方案，有力支撑了我国集成电路产业在高端节点上的自主化进程。
打破境外垄断，筑牢供应链安全防线
长期以来，全球光刻材料市场由日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、JSR、东京应化等国际巨头主导。恒坤新材料通过持续自主创新，逐步实现多类光刻胶及功能材料的进口替代，产品不仅通过客户端严格验证并实现批量应用，在关键性能与工艺稳定性方面也逐步接近国际先进水平。
目前，恒坤新材料的产品已成功导入多家国内领先的12英寸晶圆制造企业，在提升国产化配套率的同时，显著增强了我国集成电路产业链的韧性与安全水平。
随着国内晶圆产能持续建设、制程技术不断升级，市场对高端光刻材料的需求将进一步扩大。恒坤新材料凭借已构建的客户基础、持续的技术积累以及与国家战略的紧密协同，有望在未来的国产化浪潮中持续拓展市场份额，成长为全球光刻材料领域的重要力量。