开启Rubin时代！M9带动铜箔材料升级-VLP5铜箔！

开启Rubin时代！M9带动铜箔材料升级，以VLP5铜箔”在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择！



2025年全球AI服务器出货量预计达50万台，而AI服务器PCB需采用低粗糙度的HVLP5铜箔，其用量是普通服务器的8倍。例如英伟达 GB300及Rubin架构单机PCB价值量大幅提升，HVLP5铜箔占比30%-40%，这使得HVLP5铜箔的市场需求同步大幅增加。

2023年4月，隆扬电子 厚积薄发，董事会通过总投资19.20亿元人民币复合铜箔生产项目；

3月27日，全资子公司聚赫新材CPCA展会圆满成功，HVLP5+高频高速铜箔引领材料新潮流！






9月30日，互动平台透露除了最先进的HVLP5之外，更先进的HVLP6铜箔该产品己为公司研发储备产品！只是尚未与客户进行产品送样，尚未产生营收。

产能与订单保障：隆扬电子作为全球唯二具备HVLP5铜箔量产能力的企业，2025年规划产能达3万吨，其中60%-70%已通过台光电子与英伟达签订长期协议锁定。随着产能的逐步释放，能够满足AI服务器市场对HVLP5铜箔的部分需求，也为其在AI服务器领域的应用提供了有力的产能和订单支持。

行业竞争格局有利：目前全球仅隆扬电子与日本三井掌握HVLP5铜箔技术，隆扬电子的HVLP5+产品性能更优，而国内其他厂商如铜冠铜箔 、德福科技 、嘉元科技 等尚处于HVLP1-4代阶段，技术代差明显。这种竞争格局使得隆扬电子在AI服务器用HVLP5铜箔市场具有较强的竞争力。（以上内容来自于市场公开信息整理）

今晚，第3季报，营收、净利润双增长！


当前产业内5代铜箔暂时只有三井和隆扬电子处于可量产阶段，隆扬采用的磁控溅射路线有望实现弯道超车！HVLP5、HVLP6更是把铜冠铜箔（大号板开板）、德福科技抛下两个档次了！

（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)

$隆扬电子(sz301389)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
$德福科技(sz301511)$