高通 AI芯片:是高通公司推出的,用于处理
人工智能任务的芯片,具备高效的AI运算能力,可应用于多种场景。近期高通AI
芯片概念的催化事件主要是高通宣布进军
数据中心AI芯片市场并推出相关产品。
产品特点与功能 :2025年10月27日,高通推出了AI200和AI250两款AI芯片,基于其Hexagon神经处理单元(NPU)技术,从智能手机和PC芯片的NPU架构“放大”至数据中心级别。这两款芯片主要面向AI推理环节,重点优化大语言模型和多模态模型等AI任务的运行效率。
性能优势 :AI200单卡可配备768GB LPDDR内存,为大规模推理任务提供空间。AI250引入近存储计算架构,有效内存带宽提升超10倍,功耗显著降低。两者均搭载定制AI软件堆栈,兼容主流机器学框架等,还支持机架级液冷集成,最多可将72枚芯片协同工作
催化事件:高通正式宣布推出AI 200/250芯片,加入AI芯片竞争
10月27日,高通基于自身领先的NPU技术发布面向数据中心AI推理应用的rack级解决方案AI200及AI250,分别将于2026年和2027年实现商用。未来AI推理产品roadmap将实现年度更新。
中科创达 :高通全球战略级软件合作伙伴,骁龙 AI 芯片 BSP、AI 视觉 / 音频算法长期独家外包方。
美格智能 :国内首家发布高通平台 AI 算力模组,产品已在多终端规模出货,参与高通 2025 最新 AI200 数据中心加速卡模组设计。
歌尔股份 :2016 年起与高通战略合作,是 XR 芯片参考设计 ODM,AI 眼镜、耳机搭载骁龙最新 AI SOC。
润欣科技 :高通无线连接及射频芯片大陆最大分销商之一,2024 年新增 AI
边缘计算模组分销授权。
顺络电子 :国内首发适用于骁龙 8 Gen4/AI200 平台的功率电感,是 AI 服务器电源管理磁性器件核心供应商。
长电科技 :旗下星科金朋韩国厂获高通 “卓越供应商奖”,承接骁龙 / AI 芯片封装及 SiP 模块,AI200 加速卡封装订单已小批量出货。
环旭电子 :高通 SiP 主力代工厂,Wi-Fi / 蓝牙 AI 协同模组等 2025 年出货有望翻倍,AI200 服务器主板 SiP 同步开发中。
中电港 :大陆电子元器件分销龙头,代理高通全线 126 条产品线,含 AI 边缘芯片等,AI 芯片分销收入占比已升至 18%。
兆易创新 :为高通 AI 芯片配套供应 32-64 Mb 低功耗 NOR/NAND 闪存,是 AI200 参考设计指定存储型号。
佰维存储 :eMMC/UFS/SSD 产品进入高通 AI SOC 平台 QVL 名单,AI200 加速卡搭载其企业级 SSD。
江波龙 :ePOP4X 存储产品通过高通可穿戴 AI SOC 认证,AI 眼镜、耳机订单快速起量,AI200 服务器 RDIMM 已出样。
麦捷科技 :射频前端 SAW/BAW 滤波器获高通
5G/AI 平台认证,AI200 加速卡射频模组同步交付。
明阳电路 :高密度 HDI 板进入高通 AI 模组供应链,AI200 加速卡 20 层高频板已小批量试产。