2026年Rubin开始量产,CCL升级至M9材料。英伟达 每年迭代AI服务器芯片和架构,新一代Rubin系列将于2026年推出量产。M8到M9的核心变化,碳氢树脂使用量大幅提升!预计 2026 年全球电子级碳氢树脂需求将达 8000 吨 / 年,较现在增长 150%,目前全球电子级碳氢树脂有效产能仅 3000 吨,供需缺口高达 5000 吨。
关注M9核心材料碳氢树脂!东材科技 :公司的高速树脂包括双马树脂、活性酯树脂、碳氢树脂和聚苯醚树脂,分别应用于不同级别的高性能覆铜板。
世名科技 :世名科技盘锦基地的500吨/年电子级碳氢树脂产线,产品定位M8/M9级,并已通过台光电子、
生益科技 、联茂等头部覆铜板厂的M9方案认证,目前处于小批量供货阶段,可直接用于N
VIDIA M9级AI服务器PCB基材生产。
公司后续规划通过技改+
新基地 扩产,将总产能提升至 2500吨/年,预计2026年达成。
美联新材 :美联新材目前碳氢树脂(EX电子材料)已建成产能 200吨/年,产线位于子公司辉虹科技;公司正在推进扩产,计划将总产能提升至 500吨/年,后续视市场需求再进一步放大。
$世名科技(sz300522)$$东材科技(sh601208)$$美联新材(sz300586)$$斯迪克(sz300806)$$隆利科技(sz300752)$