PCB问答 转自东北玄老师

Q: PCB行业和光模块行业在产能预测上有何差异？

A: PCB行业因重资产、高透明度及可测算的产能周期（如1-3年），供给能见度高；光模块行业因供应链分散、中小厂商主导，产能预测模糊，能见度低。
Q: 胜宏科技 毛利率下降的主要原因是什么？
A: 主因产品方案转向低价低毛利的OAM小板+UBB组合，N VIDI A机柜空窗期为次要因素。
Q: 远期PCB价值量占服务器成本的比例预计如何变化？
A: 有望从当前的约1%提升至8%-10%，因未来产品对PCB规格要求更高。
Q: PCB行业产能扩张的周期和成本特点是什么？
A: 技术改造周期约1年，新建产能周期2-3年；单项目投入通常达数十亿元，重资产属性明显。
Q: 光模块行业供应链为何能见度较低？
A: 供应链零散，上游零部件由中小厂商主导，细分领域发展不均衡，存在短板环节限制整体产能。
Q: NVIDIA机柜空窗期对胜宏业务的影响是什么？
A: 是次要因素，空窗期期间产能会转向其他订单，但其他订单单价和毛利率较低。
Q: ASIC 领域对PCB的需求为何比NVIDIA更高？
A: ASIC芯片信号损耗较大，需更高规格PCB（如三十多层）来降低系统总信号损失。
Q: 国内ASIC供应链的竞争格局如何？
A: 沪电等企业有先发优势，胜宏进度稳健；客户倾向多家供应商认证以保障供应安全。
Q: 玻璃布供应链的主要厂商有哪些？
A: 台光（市占率约50%）、斗山、生益电子 ；M9领域台光领先，斗山和生益电子持续放量。
Q: Q布的需求和价格趋势如何？
A: 2026年供需紧平衡，价格预计上涨10%-15%；国内产品单价280-300元，较日本产品（约400元）有价格优势。
Q: 激光设备在PCB行业中的作用是什么？
A: 大族的超快激光钻孔设备用于加工高硬度M9材料，需求旺盛，国内厂商市占率有望超60%。
Q: 英伟达 对玻璃布的选型逻辑是什么？
A: Computer Tray用M8材料；交换板测试M9，中板和CPX板采用“M9+Q布”方案，核心部件需高性能材料。
Q: 四代铜箔的需求何时放量？
A: 预计2026年随M9产品大规模应用放量，日本和台湾供应商主导，国内厂商如铜冠、卢森堡在评估中。
Q: 树脂供应链的现状如何？
A: 海外供应商稳定，国内仅东方材料 布局，2026年投产后缓解供应压力。
Q: 正交背板的层数调整说明了什么？
A: 78层板测试未达标，可能升级至80-87层，反映客户对高性能材料的持续需求。
Q: 新进入玻璃布供应链的认证周期多长？
A: 通常1-2年，即便供应紧张，周期也难以大幅缩短。
Q: 热膨胀系数低的板材价格为何上涨？
A: 供应紧缺导致价格已涨30%，未来可能涨幅达50%-60%，但台光受影响较小（份额仅2%）。
Q: DK2材料的涨价原因是什么？
A: 良率不稳定导致供应紧缺，采购呈“价高者得”格局，价格从70-80元涨至100元/单位。
Q: 生益电子在光模块领域的业绩受何影响？
A: AWS的TR2芯片需求峰值过后，Training 3芯片空窗期可能造成业绩压力，需依赖其他客户增量弥补。
Q: HBM降价对国内存储产业链有何影响？
A: 无实质影响，因国内无直接挂钩公司； DRAM 供需逻辑独立，价格仍受产线转移支撑。
Q: PCB行业上游材料整合的特点是什么？
A: 覆铜板（CCL）厂商整合铜箔、树脂等资源，行业标准化高，供应链清晰。
Q: 胜宏科技通过客户认证的意义是什么？
A: 泰国工厂9月通过认证，产能爬坡领先，但营收确认滞后，反映高端产线升级需求。
Q: 光模块行业为何难以准确预测产能？
A: 零部件对应独立细分行业，发展不均衡，短板环节限制整体产能（木桶效应）。
Q: 下一代服务器产品对PCB层数的需求如何？
A: 当前以多高层板为主，未来芯片密度提升将推动高阶HDI需求，但需循序渐进。
Q: 菲利华 在玻璃布领域的进展如何？
A: 正与台光推进三代布合作洽谈，但策略未明；其产品属第二梯队，性能逊于信越。
Q: 铜箔供应商的竞争态势如何？
A: 日本三井、台湾福田和金居主导；国内铜冠、卢森堡逐步送样，但五代铜箔尚未进入评估阶段。
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有最近在看PCB相关的朋友，自行参考下就好，当然，还是要辅助验证，不要太依赖这些。