钻针：英伟达最新的弹性增量！价格暴涨十倍，未来需求空间超100倍！！

事件背景驱动：

1.据近期台湾产业消息，英伟达 确定在新一代产品Rubin使用M9材料，在明年（2026年）下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9CCL，由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟达正在评估compute和swithctray是否也采用M9，其swithctray评估将在11月底确定。

2.英伟达27年的RubinUltra确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。仅CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿。



事件影响：英伟达作为全球AI芯片与算力解决方案领军企业，其新一代产品迭代向来是半导体产业链技术升级的风向标。近期确认，将于2026年下半年正式发售的Rubin系列产品，在核心硬件的材料选型上迎来重大突破——全面采用M9级覆铜板（CCL） ，且后续产品的技术路线进一步明确，为产业链上下游带来确定性增长机遇。

一、英伟达最新技术升级：Rubin与M9 CCL概述

英伟达Rubin GPU是继Blackwell之后的新一代人工智能芯片，计划于2026年初开始量产。 该芯片采用台积电 第三代3纳米制程工艺（N3P）及CoWoS-L封装技术，首次支持8层HBM4高带宽内存，显著提升AI计算性能。 除了制程3纳米，还有8层的HBM4，都是最新的技术路线和核心部件。

CCL，全称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate），是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。 而印制电路板（PCB），都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序制成的，覆铜板是印制电路板的重要基础材料，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。

M9指等级，此等级材料是下一代高速覆铜板的代表，属于高性能电子树脂材料。

在AI算力平台快速发展的推动下，头部高速CCL企业都对下一代M9级别的高速CCL有产品升级规划。 相比目前应用的M7-M8级别CCL，M9将具备更高的传输速率，对介电损耗（Df）水平也提出了更高的要求。 可以遇见，Rubin 一问世，必将是人工智能芯片的旗舰。

英伟达在Rubin系列中采用M9材料，首要目的是满足AI算力爆发对数据传输速度的更高要求。因为，随着算力需求呈指数级增长，芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题愈发突出，对封装树脂的性能提出了严苛要求。

M9材料的低介电损耗特性恰好解决了高速信号传输中的“信号衰减”痛点。 那么，新的材料和技术升级，必将带来市场新的增量。

二、 M9材料带来的价值链增量

英伟达采用M9材料的决定，将在PCB产业链中创造巨大的价值链增量，整体有以下几个增量分支：

1.材料环节

首先，最大受益者是最紧缺材料环节，M9 CCL（覆铜板）材料端增量，暂时先给大家归纳一下（最重要的要看到最后）：

（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。
（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。
（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。
（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。
（5）钻针：Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。

2.CCL+PCB环节

CCL与PCB环节的格局也会被重塑，在CCL（覆铜板）领域，生益科技 作为英伟达三大CCL供应商之一，也是大陆唯一的主要供应商，主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家。随着M9材料的普及，生益科技有望在高端材料领域进一步巩固其地位。

PCB制造环节，胜宏科技 作为行业龙头，以及沪电股份 都有望受益。特别是沪电股份，有望在正交背板领域拿到大的份额。

3.碳氢树脂

M9及以上级别的CCL对材料性能提出了更高要求，传统PPO和mPPO逐渐不能满足需要，碳氢树脂有望快速导入。
补下啊，碳氢树脂是指由C、H两种元素组成的饱和及不饱和聚合物，因为其分子极性小，键能高，极化率低，具有优异的介电性能及耐热稳定性。

国内电子树脂企业正在积极布局碳氢树脂，以满足国内外头部CCL下一代产品的需求。其中，东材科技 已成为英伟达GB300芯片封装树脂的全球独家供应商。

三、钻针：最具弹性+爆发力的增量环节！

M9级CCL与PCB的生产涉及“上游原材料-中游CCL-下游PCB”三大环节，当前产业链的核心矛盾在于关键原材料供应紧缺，部分材料甚至出现“产能缺口大于需求增长”的局面，钻针就是其中最重要最明确的环节之一！

1.可量化的具体增量：

使用M9材料将导致钻针寿命从1000孔下降至100-200孔、钻针价格暴涨十倍。

PCB板层数的增加，带来的是钻孔难度的指数级上升。M8级材料的钻针寿命对应1000-800次左右，而在M9级材料上，钻针寿命仅约100-200次；

同时，钻针的长度将从5mm增长至10mm，导致价格大幅提升。钻针进入供不应求趋势。

据我们专业团队近期调研，了解当前产业对于明年的钻针需求指引已翻倍甚至翻三倍，而明年龙一公司将扩产计划+50%、其余竞对扩产幅度10%-25%，供给的扩张速度远远落后于需求的扩张幅度，且钻针的格局非常稳定，难有新进入者！！具备钻针技术壁垒与产能储备的企业将直接受益！

2.缺货+涨价双重驱动

钻针供不应求有望导致涨价、明年下半年进入超级缺货周期。公司钻针Q3总出货量3亿支以上，AI占比提升至20%以上；当前公司产能爬坡进度顺利，每个月扩500万支左右，预计年底达到1.2亿支/月、明年达到1.5亿支/月，考虑到下半年rubin上M9材料后，10mm钻针良率低于正常长度钻针，实际产能或更加紧缺。钻针将有望涨价，明年起将迎来缺货+涨价周期。

钻针的龙一公司已经在内部提前布局，具体的暂时不对外公开，想要进一步跟上英伟达产业升级带来的致富密码，欢迎加入！