m9材料

台湾产业消息，英伟达 确定在新一代产品Rubin使用M9 材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将#使用M9 CCL，由于Q布(石英布/三代布)#极度紧缺，英伟达正在评估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray评估将在11月底确定。27年的Rubin Ultra# 确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。仅 CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿!强烈推荐M9上下游及相关PCB厂商。
最紧缺材料:HVLP4，Q布，钻针
hvlp 4: 德福科技 ，本部的hvlp3已经出货。收购交割中的卢森堡hvlp4已经出货，#全球龙二。另外关注铜冠铜箔 (进度稍微落后于德福)
Q布:菲利华 ，#全球Q布龙一。中材科技 ，电子布大满贯选手。
钻针:鼎泰高科 ，#全球龙一。M7材料，单针钻1000孔，M9材料单针只能钻200孔。需求量5倍提升。胜宏等已经开始抢针。
CCL:生益科技 ，英伟达三大CCL之一，#大陆惟一。主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家如HWJ，HW的CCL。
PCB:胜宏科技 ，#龙一不用介绍了。沪电股份 ，正交背板有望拿#50%份额，再造一个沪电。