pcb板行业研究

CB 板的主要核心材料是基材（基板） 和铜箔，二者共同决定了 PCB 的机械强度、绝缘性能和导电功能，是实现其基础作用的关键。一、核心材料 1：基材（基板）基材是 PCB 的 “骨架”，承担机械支撑和电气绝缘的核心功能，占 PCB 总重量的 60%-75%。主要成分：由 “树脂” 和 “增强材料” 复合而成。树脂：常见为环氧树脂，提供绝缘性和黏合性；高频 PCB 会用 PTFE（聚四氟乙烯）。增强材料：多为玻璃纤维布，提升基材的机械强度和耐热性。

常见类型：FR-4 是目前应用最广的基材，具有良好的性价比和综合性能，适用于绝大多数民用电子设备。二、核心材料 2：铜箔铜箔是 PCB 导电线路的 “载体”，直接决定电流传输的稳定性，占 PCB 总重量的 15%-25%。核心指标：纯度：要求极高，通常≥99.8%，以降低导电电阻，减少发热。厚度：用 “盎司（oz）” 计量，常规厚度为 1oz（约 35μm）；大功率 PCB 会用 2oz-4oz 厚铜箔，提升载流能力。核心作用：通过蚀刻工艺形成电路图案，实现 PCB 上不同元器件之间的电气连接。三、辅助核心材料（功能补充）除上述两种核心材料外，以下材料虽占比低（合计≤13%），但对 PCB 功能完整性至关重要：阻焊层：主要成分为感光树脂，覆盖在铜箔表面（焊接点除外），防止铜箔氧化和线路短路。丝印层：主要成分为油墨，用于印刷元器件标号（如 R1、C2）和参数，方便后续组装与检修。要不要我帮你整理一份PCB 核心材料（基材 + 铜箔）的选型参数表？表格会包含不同场景下的材料型号、关键指标及适用范围，方便你快速参考。

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