通富微电(
002156)是中国半导体封测领域龙头企业,在先进封装技术领域占据全球领先地位,深度受益AI算力爆发和国产替代浪
通富微电专注于半导体封装测试服务,是中国前三大、全球前五大的集成电路封测企业,尤其在Chiplet等先进封装技术领域处于全球第一梯队。
1. 重大工程建设稳步推进,保障发展空间。
2. 深耕技术研发与自主创新,加固封装护城河。
3. 抓住行业复苏势头,大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障。
近期研报来源:2025年9月1日,华金证券,熊军 ,《AMD 强劲增长护航,先进封装技术赋能长期发展》
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