芯碁微装回调别怕，CoWoS-L风口下还有这些标的可关注

湾芯展上投资客扎堆，但看懂CoWoS-L工艺逻辑的人，其实不用慌——芯碁微装这轮回调，反倒成了捡筹码的机会，整个产业链里藏着不少潜力标的。

先把核心技术逻辑捋清楚：之前芯上微靠步进式光刻机卖了500台、拿下35%全球市占率，吃的是CoWoS-S工艺的红利，这种成熟技术国内90%份额被它占了，确实用不上激光直写设备。但台积电 已经明确，先进封装要从CoWoS-S转向CoWoS-L，这才是未来方向。CoWoS-L用重组中介层替代单片硅衬底，能解决大尺寸良率问题，像英伟达 Blackwell系列GPU全得靠它，2025年其晶圆需求要从3.2万片暴涨到38万片，增幅超10倍，这赛道的爆发性肉眼可见。

这时候产业链里的公司就各有机会了。核心设备端看芯碁微装（688630），它不只是全球最大的PCB直接成像设备商（15%市占率），还是唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版的企业，旗下WLP2000设备线宽/线距能做到2微米，专门适配CoWoS-L的无掩膜拼接需求，全球就尼康一个对手，还比它贵四五倍，现在设备已经验证完要出货，还拿下了头部客户CD，明年放量是板上钉钉的事。

封测环节也不能漏。通富微电（002156）是AMD最大封测伙伴，在AMD MI450系列AI加速芯片封装里，专门接台积电CoWoS-L封装后的基板封装（WoS）环节；甬矽电子（688362）作为后起之秀，CoWoS技术已有储备，自主开发的FHBSAP平台集成Fan-out、2.5D/3D异构集成技术，直接对标台积电；长电科技（600584）更不用多说，国内封测龙头，XDFOI™ Chiplet工艺已经稳定量产，还实现了国际客户4nm节点多芯片封装出货。

说到底，芯碁微装短期回调只是资金情绪波动，它本身还有PCB设备放量做双保险，市场空间能从2亿涨到30多亿。整个CoWoS-L产业链才刚进入爆发前夜，盯着扩产节奏选标的，比慌着割肉靠谱多了。