15年老股民每日分享

英伟达确定使用M9材料，受益PCB产业扩产新浪潮：  台湾产业消息，英伟达确定在新一代产品Rubin使用M9材料，在明年下半年发售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都将使用
M9CCL，
由于Q布（石英布/三代布）极度紧缺，英伟达正在评估compute和swithctray是否也采用M9，其中swithctray评估将在11月底确定。27年的RubinUltra确定使用正交背板代替铜缆，M9材料，3块26层板合成78层板。仅CPX，midplane和正交背板市场空间近千亿，关注扩产受益的M9上下游。  最紧缺材料：HVLP4，Q布，钻针

1昨天提到的Q布：菲利华，全球Q布龙一。验证通过，确认明年需求，拐点已至、未来已来。伴随7/8月份菲利华与台光战略合作之后，近日菲利华+台光的CCL方案已下游验证通过，量产合同即将下达。
2 10.20日提到的钻针：鼎泰高科，全球龙一。M7材料，单针钻1000孔，M9材料单针只能钻200孔。需求量5倍提升。胜宏等已经开始抢针。
3  铜箔:德福科技，本部的hvlp3已经出货。收购交割中的卢森堡hvlp4已经出货，全球龙二。另外关注铜冠铜箔（进度稍微落后于德福）
剩下的CCL覆铜板：生益科技，英伟达三大CCL之一，大陆惟一。主供英伟达GB系列CCL和国内芯片厂家如寒武纪，华为的CCL。
PCB：胜宏科技，龙一不用介绍了。沪电股份，正交背板有望拿50%份额，再造一个沪电。

周末贸易战缓和，今天持股高开走强。风电的大金重工，存储的深科技，还有英伟达概念的淳中科技都看好反弹。

淳中科技5月份以来没有连跌超过4天的，今天反弹概率很大。继续看好。$淳中科技(sh603516)$

10月17日早盘重要行业与公司动态梳理
一、消费板块
泡泡玛特（9992.HK）北美联名新品（SKULLPANDA × WEDNESDAY）预热表现亮眼，TikTok视频播放量超130万，Ins互动数据显著高于日常。Q4进入全球消费旺季，万圣节、圣诞、春节等多节日接力，叠加后续Labubu大娃及节日毛绒新品陆续推出，预计对业绩形成持续催化。建议关注下周三季度经营公告。
二、半导体板块
1️⃣ 台积电（TSM.N）三季度营收9899亿新台币（同比+30%），净利润4523亿新台币（同比+39%），盈利能力超预期；
2️⃣ 晶合集成（688249.SH）公告控股股东合肥建投向子公司皖芯集成现金增资30亿元，重点推进28nm晶圆产能建设。三期项目规划月产能5万片，聚焦显示驱动、CIS及逻辑芯片，有望加速国产替代进程。
三、新能源与高端制造
1️⃣ 灵鸽科技（拟上市）宣布联合开发硫化物固态电解质全密闭自动化产线，突破全固态电池量产关键技术瓶颈；
2️⃣ 成飞集成（002190.SZ）间接受益于歼-10CE外贸进展。印尼官方确认采购歼-10战机，据传订单达42架，后续关注产能与产业链协同。

淳中科技和大金重工依旧是看好。大盘严重缩量，资金都选择了谨慎。中电鑫龙今天出现了抢筹，看明天是否表现。等待明天。

$中电鑫龙(sz002298)$ 的这个节点把握也是相当可以了。-5直接火箭拉升。