超声波“芯”脉动：奥迪威微流控液冷闭环，给AI芯片装上一颗会呼吸的“冷静之芯”

一、AI芯片冷却新技术：微流控

数据中心里，新一代AI芯片的功耗密度正以前所未有的速度攀升。传统冷板方案虽已是“液冷天花板”，却仍隔着封装材料“隔靴搔痒”。微软 最新公布的“芯内微流控”技术直接把冷却液送进硅片内部：在芯片背面光刻出仅头发丝几分之一宽的仿生叶脉沟槽，特制低粘度冷却剂可精准掠过每个发热热点。实验室结果显示，其热移除效率较冷板提升2–3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%，并支持瞬时超频而不烧毁，为Teams这类由300个微服务堆叠、整点波峰明显的业务提供了稳定算力冗余。更关键的是，冷却液因贴近热源无需过低温，数据中心PUE有望再降20%–30%，运营成本同步下探。

二、奥迪威 与微流控，液冷散热终极闭环

当“芯片级微流道”成为散热主战场后，如何让冷却液在微米世界里“听得见、看得见、控得住”便成了新命题。奥迪威 将深耕二十余年的超声波技术注入微流控场景，推出服务器液冷专用流量传感器：同一芯片内融合超声波时差与涡街频移双原理，可实时捕捉μL级流量波动，配合MEMS风冷微泵形成“感知—驱动—反馈”全链路闭环。其无电机压电微泵通过压电振子高频弯曲，在泵腔内催生连续平缓的定向流，既避免旋转件磨损颗粒堵塞微沟槽，又能依据传感器信号瞬间调节泵压，实现单芯片到整机柜的精准热管理。该方案已批量供货国内头部云厂商，被视为从“液冷1.0外部循环”迈向“2.0芯片内循环”不可或缺的关键零部件。