神工股份--存储芯片制造核心耗材+海外订单 + 扩产落地

2025年11月9日盘后消息，闪存龙头闪迪 11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，市场预期上游材料需求将会受益存储芯片行业的高景气。

神工股份 硅零部件产品收入占比超50%，主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，为定期更换的核心耗材，存储芯片厂商开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。

AI 存储需求引爆了存储芯片 “超级周期” ，造更多存储芯片就需要更多刻蚀耗材；全球这种材料供给紧张，神工股份作为行业领军企业，既能接日韩外溢订单，又在扩产，妥妥的利润与估值齐升的“戴维斯双击” 机会。

1、据2025年10月25日披露的三季报，公司2025年前三季度营收3.16亿元、同比+47.59%，归母净利润7116.96万元、同比+158.93%，毛利率继续提升，盈利能力显著增强。

2、据2025年9月26日投资者关系活动记录表，公司硅零部件营收占比已超40%，成为第二增长曲线，产品直接用于存储芯片等离子刻蚀环节，深度受益于本土存储芯片厂商扩产及国产化需求。

3、据2025年8月23日半年报，公司掌握22英寸及以下大直径硅材料全套工艺，全球细分市场份额领先；泉州、锦州两地硅零部件工厂按需扩产，快速响应国内等离子刻蚀机及集成电路制造厂商定制需求。

4、据2025年10月27日投资者关系活动记录表，公司已将金融机构授信额度由3.5亿元提高至8亿元，为硅零部件及8吋轻掺硅片后续扩产和订单落地提供充足资金保障。

（免责声明：本内容仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）