板成本占比PCB总成本达25%,公司覆铜板业务目前满负荷生产。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。公司东城四期项目完成第一阶段产能爬坡,产能达到第一阶段计划能力,并逐步导入高端HDI产品。
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方正科技 :2025年9月27日募集说明书,公司拟募资投向总投资21.31亿元的
人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目,建设期19个月,达产后预计年产值20.03亿元,强化AI服务器、GPU芯片等高端PCB供应能力。
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深南电路 :2025年9月26日投资者关系活动记录表,公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及
汽车电子,PCB工厂产能利用率维持高位,PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。
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广合科技 :2025年10月23日互动易,公司广州、黄石技改及泰国广合一期产能正逐步释放,预计2026年产能将显著提升,为后续业绩增长提供产能保障。2025年半年度报告,公司服务器PCB收入占比约七成,产品用于AI服务器、交换机、光模块等核心设备,客户涵盖全球主流服务器品牌及ODM厂商。