通富微电(
002156)是国内第二、全球第四的集成电路封测企业,核心聚焦先进封装领域。2025年前三季度营收201.16亿元(+17.77%),净利润8.6亿元(+55.74%),业绩增长强劲。技术上,2.5D/3D封装、Chiplet技术达国际先进水平,HBM封装国内独供,良率98%,深度绑定AMD(占其封测订单80%+)、
英伟达 、华为等巨头。业务双轮驱动,AI芯片封装受益算力需求爆发,
汽车电子营收同比增超200%,客户涵盖
特斯拉 、
比亚迪 。60亿元扩产计划+国家集成电路基金支持,产能与政策双重保障,长期受益于行业复苏与国产替代红利。