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存储芯片仍有广阔发展空间,未来5~10年将在需求增长、技术迭代与产业格局重塑的驱动下持续演进,不会很快触及天花板。
市场与需求
- 短期:AI服务器、
智能汽车 与
数据中心需求激增,带动HBM、DDR5、企业级NAND等高性能存储“量价齐升”。预计2025年全球市场规模达1848亿~2342亿美元,2024—2030年CAGR约9.3%,2027年或向3000亿美元迈进。
- 长期:数据爆炸与
边缘计算普及,单机存储容量持续提升,存储芯片在各领域的价值量不断增加。
技术路径
-
DRAM:制程微缩接近物理极限,但通过HBM(高带宽内存)、新型架构与堆叠技术(如HBM3e、HBM4)大幅提升带宽与密度,满足AI/高性能计算需求。
- NAND:3D堆叠层数持续突破(200层+已成主流,300层以上研发中),QLC/PLC扩大容量、降低单位成本;存算一体架构有望颠覆传统模式,减少数据搬运延迟与能耗。
- 新型存储:
MRAM、PCRAM、ReRAM等在特定场景(如车规、工业、
物联网)开始商用,但短期内难以全面替代传统存储。
产业格局
- 头部集中:三星、SK海力士、美光仍主导高端DRAM与NAND市场,占据DRAM超95%、NAND约80%份额。
- 国产替代加速:中国企业(如长江存储、存储)在中低端领域逐步突破,2025年全球份额有望从不足5%提至15%,2030年或在中高端市场占据重要位置。
总体而言,存储芯片在可预见的未来仍将是
数字经济 的核心基石,通过技术创新+应用拓展+产能重构延续增长曲线。尽管面临物理极限与供应链挑战,但HBM、3D堆叠、存算一体等新技术与AI、智能汽车等新需求将不断打开天花板,行业增长周期有望被拉长。
@圆小二