本川智能300964，堆量，6G

英伟达宣布正与三星、SK Telecom、ETRI、KT、LG U+及延世大学合作开发AI-RAN和6G基础设施。此次合作旨在推动下一代移动网络发展，提升无线通信性能与能效。各方将整合在人工智能与通信技术领域的优势，加速6G关键技术的商业化落地。

尊敬的投资者，您好！十五五规划（2026-2030 年）强调发展战略性新兴产业和未来产业，其中包含人工智能、生物制造、商业航天、低空经济、量子科技、6G等，是我国通信行业从“5G引领”向“6G 布局”过渡、从“地面覆盖”向“空天融合”拓展的关键阶段。在通信领域，公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势。公司作为高频通信PCB技术领先者，长期聚焦基站天线用PCB技术的研发、生产和销售，紧跟行业发展趋势，不断加强在通信领域的竞争优势，积极布局低空经济、5G-A、6G等前沿新兴领域，未来将根据市场需求和技术成熟度，持续推进相关布局。感谢对本公司的关注与支持！

证券之星消息，本川智能( 300964 )10月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有6G相关产品和技术吗？本川智能董秘：尊敬的投资者，您好！在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。感谢对本公司的关注与支持！