盈新发展（000620.SZ）股研报告

盈新发展（000620.SZ）股研报告

一、公司概况

盈新发展正处于战略转型关键期，形成“文旅地产+半导体”双轮驱动格局。公司传统业务聚焦文旅景区运营与地产开发，拥有长沙铜官窑、海南香水湾岭海等核心资产；通过拟收购长兴半导体（持股81%）切入存储芯片封装测试领域，同时战略投资者华软盈新入主提供资本支持，加速向科技赛道转型。

二、核心财务与经营数据

2025年处于业绩拐点期，当前估值显著低估，市盈率（TTM）为-24.74倍，显著低于半导体板块184倍的水平。公司通过债转股、资产剥离等方式优化财务结构，海南地产项目新增货值20亿元，长兴半导体2025年预计贡献营收11.5亿元，占总营收近50%，有望大幅改善盈利结构。

三、核心看点与成长逻辑

1. 半导体业务打开成长天花板：拟收购的长兴半导体为国家级专精特新 “小巨人”，掌握8层叠Die封装工艺，客户涵盖朗科科技 等头部厂商。受益于AI算力驱动的HBM封装需求爆发，若产能提升至8万片/月并导入头部存储厂商订单，将开启估值重构。
2. 传统业务边际改善：长沙铜官窑通过“文旅+”模式实现客流逆势增长，海南项目借助自贸港政策推售海景房加速去化，轻资产输出与资产证券化（文旅资产重估约40亿元）将释放现金流。
3. 政策与行业共振：半导体国产替代与AIoT芯片需求扩张提供产业红利，海南自贸港政策为地产文旅业务赋能，多重利好形成共振。

四、风险提示

- 半导体收购审批未通过或整合不及预期；
- 文旅地产行业复苏不及预期，海南项目去化承压；
- 控股股东股权质押比例高，存在流动性与股价波动风险。

五、投资评级

转型科技赛道逻辑清晰，半导体业务有望实现估值与业绩双击，给予“增持”评级。短期关注收购审批与产能落地，中长期看HBM封装突破，合理估值对应股价14.2-17.2元/股。