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海力士+台积电 联盟将持续加强并趋向垄断：在HBM4及之后的客制化时代，两者的战略绑定只会更深。

台积电需要海力士顶级的存储颗粒来完善其CoWoS平台；海力士需要台积电的先进制程和封装来实现定制化基础裸片和系统集成。

这是一个共生的、难以被外部力量打破的战略联盟。垄断格局并非行政命令所致，而是技术与生态自然演进的结果。

三星的命运系于「技术破局」而非「产能规模」，三星若想翻身，必须在1c nm制程、GAA电晶体应用于DRAM，以及X-Cube封装技术上取得突破性进展，并拿出足以说服NVIDIA的、性能超越现有方案的客制化HBM4E产品。这是一条极其艰难的道路。

存储产业的「AI驱动」周期才刚刚开始，HBM的需求远未见顶。

从训练到推理，从云端到边缘，AI将持续拉动对高带宽、高容量存储的层次化需求。传统的「猪周期」正在被一个由技术创新和AI应用牵引的、更长、更具结构性的「超级周期」 所取代。

2025年第四季度，市场将见证HBM价格的进一步结构性回调与传统存储的库存再平衡。

但这只是技术大潮中的小小波澜。

真正的巨浪，将在2026年随着HBM4的量产和客制化时代的开启而扑面而来。