紫光同芯再度领军eSIM晶圆采购，开启新征程

紫光同芯再度领军eSIM晶圆采购，开启新征程

近日，在中国移动 物联网有限公司举办的“eSIM晶圆采购项目”招标活动中，紫光国微 旗下的紫光同芯脱颖而出，成为第一中标候选人，并 成功独家中标，赢得高达7000万颗eSIM晶圆的采购大单。此次招标项目的核心内容即为采购eSIM晶圆。此次“eSIM晶圆采购项目”招标活动中，紫光同芯不仅成功中标，更赢得了高达7000万颗eSIM晶圆的采购大单，具体而言，其中 消费级晶圆框架数量为4000万颗，而 工业级晶圆框架数量则达到了3000万颗。这一中标结果不仅彰显了紫光同芯在eSIM领域的实力与优势，更为其未来的市场拓展奠定了坚实基础。
在5G时代 ，eSIM整体市场将从存量市场转为增量市场。紫光国微是国内的安全芯片龙头企业，占据SIM卡芯片较大市场份额，而公司早已捕捉到eSIM技术发展的潜力，积极开发物联网产业链的安全产品与应用方案。eSIM是什么，eSIM是如何为物联网服务的？eSIM即Embedded-SIM（嵌入式SIM卡），是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上。比起实体SIM卡，eSIM主要优势在于无需用户进行物理插拔，实现电子化和无卡化；对终端制造商来说，无需预留卡槽，不再占用空间；抗震及防水能力提升，适合小型电子设备；无需与运营商绑定，用户可自由切换运营商。在消费物联网设备领域，eSIM芯片优势更加明显，例如智能手表和运动手环等物联网设备，具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点，eSIM芯片恰好满足这些需求。在工业物联网领域，物联网项目终端数量不断增加，为数百万个物联网设备更换SIM卡显然不切实际，因此eSIM成为最佳解决方案。对于运营商而言，有了eSIM，运营商就能拓展其在消费物联网及工业物联网领域的业务发展。因此，eSIM市场才会令三大运营商哄抢。中国厂商在eSIM技术整合到智能手机方面一直进展缓慢，主要受制于政策的宏观调控以及相关领域的技术程度。而国外eSIM技术正在手机普遍应用，今年以来支持eSIM的智能手机在西欧市场的出货量达到3900万台，占西欧智能手机出货总量的32％，高于2019年不到20％的占比。可见，内置eSIM技术的手机将成为未来的大趋势。根据ABI Research的预测，到2024年的时候，内置eSIM的消费电子 设备将达到6.44亿，其中智能手机约5亿，而在M2M、物联网领域，2024年时eSIM设备也有望达到 2.32亿（年复合增长率 18％），其中超过1亿来自汽车。从物联网设备领域来看，据工信部信息，2020年底我国NB-IoT网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖，目前我国移动物联网设备连接数已经超过10亿个，到今年底将连接超过12亿。eSIM是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在5G时代，eSIM会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域都迎来全方位的爆发，eSIM整体市场将从存量市场转为增量市场。单一玩家在eSIM这一领域，紫光国微作为安全芯片龙头快人一步，抢先入场。在芯片这一高门槛行业，玩家始终不多。而在eSIM这一领域，紫光国微作为安全芯片龙头快人一步，抢先入场。紫光国微旗下的紫光同芯2018年自主研发的安全芯片产品通过了中国联通 eSIM管理平台，符合GSMA协会发布的eSIM规格，可直接嵌入eSIM终端设备使用。这款紫光芯当时拔得头筹，是当时唯一一款通过该项测试的中国芯，主要优点在于高度的安全性、可靠性及大容量等，能够节省更多终端空间、适应更复杂的外部环境、维持更长使用寿命和数据保存周期。2018年中国移动 首次eSIM晶圆采购时，紫光同芯就曾经是中移物联网安全芯片集采第一名、eSIM晶圆集采唯一候选人，当时向中移物联网供应4000万颗消费级eSIM晶圆、1000万颗工业级eSIM晶圆。在2019年，紫光国微与联通华盛就eSIM签署战略合作协议，并与联通物联网成立联合创新中心，就eSIM业务推进、物联网解决方案落地等开展合作。紫光国微在eSIM方面的研发方面不遗余力，目前其eSIM卡芯片产品已成系列化，应用领域涵盖手机eSE、SWP—SIM、M2M以及eSIM，紫光国微几乎可以说是国内最大的eSIM芯片供应商。在政策支持下，三大运营商在eSIM方面的布局势必会成为紫光国微未来的一大突破口，紫光国微的业绩状况也会得到很大助力。