半导体链_追光男孩

追光男孩

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半导体设备分为两种，分别是占比88.3%的半导体前道晶圆设备和占11.7%的半导体后道封测设备。大家聊的比较多的是前道晶圆设备，包括光刻机（占17%）、刻蚀机（占22%）、薄膜沉积设备（占22%）、量检测设备（占12%）、扩散设备、涂胶显影设备等。

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