一文看懂HBM封测四巨头：谁吃肉，谁喝汤？

一颗HBM芯片的封测费能到50美元，是普通DRAM的10倍不止；2025年全球先进封装市场占比首超50%，HBM订单更是排到了2026年——AI算力爆发催生的这场“存储盛宴”，把深科技 、长电科技 、通富微电 、华天科技 这四大封测巨头推上了竞速赛道。有人订单排到明年，有人还在试产爬坡，看似都在HBM赛道发力，实则早已分出梯队。今天就扒开技术、订单、产能的三重迷雾，看看谁在吃肉、谁在喝汤、谁在陪跑。
一、先搞懂：HBM封测拼的不是“能做”，是“能赚”
要分清谁是真玩家，得先明白HBM封测的核心门槛在哪。这可不是简单的“打包芯片”，而是“精雕细琢”的技术活，差一点都可能从盈利变亏损。
HBM的核心难点在3D堆叠与精密封装。以主流的HBM3为例，要把8颗甚至16颗DRAM裸片堆叠成一个成品，还要通过TSV（硅通孔）和混合键合技术实现数据高速传输，良率每低1个百分点，单颗成本就增加2元左右。更关键的是，客户要的不是“样品”而是“量产能力”，能稳定提供良率98%以上、月产能10万颗级别的企业，才有资格拿到核心订单。
现在的市场格局很清晰：能搞定“高良率+大量产”的企业，坐着赚高端红利；卡在“低良率+小试产”的，只能捡边角订单；连试产都没突破的，基本就是喊口号陪跑。这四大巨头的差距，恰恰就藏在这些细节里。
二、第一梯队：深科技、长电科技，订单吃到撑
这两家已经跨过“量产门槛”，手里攥着实打实的HBM订单，是当前赛道的最大赢家。但两者的打法又截然不同，一个靠“专注”押中风口，一个用“全能”对冲风险。
深科技：专注存储的“HBM黑马”
深科技算是把“鸡蛋放一个篮子里”玩明白了。作为国内最大的独立DRAM封测企业，它早早就押注HBM，专门建了HBM3专用产线，16层堆叠工艺的良率能干到98.2%，跟三星水准看齐。更狠的是，它能把8颗512Gb裸片做成1TB成品，良率还能维持99.7%，这手艺在国内找不出第二家。
订单端更是肉眼可见的火爆：存储的DDR5封测订单给了它不少，长江存储的HBM3订单在持续加量，连SK海力士都主动抛来橄榄枝。为了接订单，合肥二期工厂紧急扩产，月产能从5万片拉到8.2万片，即便这样，订单还是排到了2026年一季度。反映到业绩上，2025年上半年存储半导体收入涨25%，毛利达13.56%，机构预测四季度单月利润能突破1.5亿，比三季度再增30%。
长电科技：全栈布局的“稳赚选手”
作为国内封测“一哥”，长电科技没把宝全压在HBM上，但落地速度格外实在。上个月已经拿下国内某存储龙头的HBM封测订单，不是小批量试产，而是正经进入“量产爬坡”阶段——专门划出3条产线24小时轮班，主攻TSV+CoWoS这两个核心环节。
从上游采购就能看出底气：它跟海外材料商签了长期协议，每月稳定采购5000片高纯度键合硅片，按一片封装200颗HBM算，每月能支撑100万颗的封测需求，刚好匹配国内存储企业的产能规划。目前HBM产能利用率已达60%，还计划新增产线，年底要冲到80%以上。更聪明的是，它用汽车电子、AI芯片封装对冲风险，特斯拉 、苹果 都是稳定客户，2024年汽车电子收入涨20.5%，运算电子业务增速达38.1%，就算存储有波动也不怕。
三、第二梯队：通富微电，卡在“试产到量产”的门缝里
通富微电算是“最早喊口号，却最慢落地”的典型。去年就高调宣布掌握HBM核心技术，今年还带着样品跑遍展会，但扒开订单细节就露了怯——目前的HBM订单仍停留在“小批量试产”，合作方是海外二线厂商，每月试产量才10万颗，跟长电科技的规模差了近10倍。
问题出在技术和成本上。它曾参与国内头部存储企业的订单竞标，但TSV环节良率比长电科技低8个百分点，成本劣势直接让它丢了订单，最后只接到些辅助性封装活，利润空间窄得可怜。上游采购也暴露了底气不足：没签长期协议，每次都是“小批量补库存”，每月键合硅片采购量不足1000片，更像是维持技术迭代，而非备战量产。
不过它也不是全无机会，毕竟深度绑定AMD，承担了对方80%以上的高端封测份额，2024年FCBGA业务涨52%，长江存储的混合键合订单也全被它拿下，HBM订单增速也有120%。要是能把良率提上来，从“试产”冲去“量产”，还有翻盘的可能。
四、陪跑者：华天科技，离HBM核心圈还很远
在这场竞速赛里，华天科技明显慢了半拍。对比另外三家，它既没有深科技的专注度，也没有长电科技的全栈能力，更没有通富微电的先发声量，HBM布局基本还在“技术储备”阶段。
目前公开信息里，华天科技的HBM相关动作少得可怜，既没有明确的量产产线，也没有可靠的订单传闻。它的策略是先靠汽车电子打开缺口，再回头攻先进封装，但汽车电子业务的增速和壁垒，跟长电科技比还有差距。在HBM订单已经被抢疯的当下，它要是再没实质动作，恐怕就要彻底沦为“旁观者”。
结语：选标的别只看“喊口号”，盯紧这两个指标
HBM赛道的竞速赛，本质是“技术落地速度”与“订单承接能力”的比拼。从现在的格局看，深科技和长电科技已经拿到“入场券”，前者靠专注吃足存储红利，后者靠全能穿越周期；通富微电还在门口徘徊，良率是它的关键门票；华天科技则暂时掉队，需警惕被甩开差距。
对投资者来说，判断企业是否真的在HBM赛道有竞争力，别听宣传，就盯两个硬指标：一是上游采购量，像长电科技那样每月稳定采购数千片键合硅片，才是量产级别的信号；二是良率数据，98%以上的良率是盈利底线，低于这个数基本赚不到钱。
AI算力的爆发不会停，HBM的需求只会涨，这场竞速赛还没到终点。但可以肯定的是，那些能把“技术图纸”变成“量产订单”的企业，终将在这场高端争夺战中笑到最后。...