光刻机好消息不断，难道进入光刻机元年？

中国科协主席万钢：实现L3、L4级别的自动驾驶 需要智慧的道路和云计算技术平台的支撑

【2025人工智能计算大会在京举办 发布超节点智算应用“北京方案”】

财联社9月27日电，AICC2025人工智能计算大会在北京市海淀区举办。中国移动、浪潮信息、北京盛科、智源、壁仞、沐曦、昆仑芯、智谱、摩尔线程、面壁智能等30多家企业在北京市科委中关村管委会、北京市发展改革委的共同见证下，联合发布了《基于超节点创新联合体，打造行业智能体——智算应用“北京方案”》。“北京方案”旨在联合系统厂商、大模型开发企业、应用创新企业等，进一步发展超节点创新联合体，融合领先的多元模型算法，开发面向特定场景的“行业智能体”，实现“国芯、国连、国用”，率先响应国家《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》。

(中新网)

首套全国产化硅光芯片“工具箱”发布

新型光刻胶制备方法开发成功 多家公司布局半导体光刻胶业务】

近日，华东理工大学副教授庄黎伟、美国约翰霍普金斯大学教授迈克尔·萨帕希斯领衔的国际合作团队，提出了一种间歇性旋涂化学液相沉积制备非晶态沸石咪唑酯骨架（aZIF）薄膜的方法，实现了薄膜沉积速率和厚度的可控，并进行了电子束光刻和超越极紫外光刻验证。相关研究近日发表于《自然—化学工程》。

据介绍，近年来，aZIF薄膜被用作先进光刻胶。实现aZIF薄膜的大面积、高精度可控制备，对相关领域的先进光刻工艺具有重要意义。在前期基于超稀释前驱体溶液赋能化学液相沉积法制备aZIF薄膜策略的基础上，研究团队提出了制备aZIF薄膜的新方法。

据机构报告，2023年我国光刻胶市场规模约109.2亿元，2024年增长至114亿元以上，KrF光刻胶等中高端产品国产替代进程加快，预计2025年光刻胶市场规模可达123亿元。根据公司经营业务以及自身在投资者关系互动平台的披露，A股市场布局半导体光刻胶业务的公司有上海新阳、南大光电、聚光科技等20家，这些公司中既有属于半导体产业链上下游公司，也有公司的子公司或参股公司参与半导体光刻胶业务。

（证券时报）[18:30]

小马智行获得迪拜Robotaxi路测许可 明年实现全无人驾驶商业化服务

晶盛机电今日发布消息称，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。

据悉，SiC是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业。同时，在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材料。相较于8英寸产品，12英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。

公司表示，浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

晶盛机电：首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线

2025年09月26日 11:40
来源：界

高志凯
什么是DF61？
就是60枚核弹头+一枚氢弹，20分钟覆盖全球，且难以拦截。

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