游资核心策略是:聚焦主线,去弱留强,围绕市场最强赚钱效应进行攻击。 明天(9月24日)我会重点关注以下几个方向:新启动的“硬科技”板块、有持续性的中位连板股,以及龙头首阴机会。我会控制仓位,分笔进攻,绝不追高缩量板。
以下是我明天会重点观察并择机买入的标的(至少10只),按优先级排序:
一、核心主线:新启动的“硬科技/半导体”板块(重中之重) 这条线是今天新出现的强势板块,有望成为新周期主线,必须重点参与。
1.
张江高科 :
光刻机+科创园区+
创投。板块龙头,人气核心,辨识度极高。明天如果高开不多或开盘有分歧,我会第一时间上车。
2.
立昂微 :半导体硅片。半导体材料龙头,股性好,机构游资都认可。我会关注其换手后的涨停机会。
3.
长川科技 :半导体测试设备。设备股龙头,位置相对较低,弹性大。明天需要放量确认,我会在确认强度后跟进。
4.
矽电股份 :半导体检测设备。次新+设备,套牢盘少,容易拉升。我会关注其能否弱转强快速上板。
二、中位连板股:有望晋级成为新龙头的候选 这些是当前连板梯队的核心,需要去弱留强,只参与最强的那个。
1.
德明利 :3板,
存储芯片。科技属性与主线共振,是目前3板股里最有潜力的。我会关注其放量换手板的机会。
2.
和而泰 :2板,智能控制器+
汽车电子。题材万金油,基本面好,走势稳健。明天如果分时强势,我会考虑低吸或打板。
3.
永鼎股份 :2板,通信+光缆+超导。题材多元,股性活跃,今天强度不错。我会观察其能否弱转强,带动通信板块。
三、龙头首阴或分歧低吸机会 对于绝对龙头,即使见顶也会有反复,博取反包机会。
1.
天普股份 :15板,市场总龙头。我不会再去追高打板,但如果明天出现大幅低开或深水区的恐慌下杀,我会小仓位博弈首阴反抽,这是高风险的套利动作。
四、其他有潜力的首板或2板股 作为备选,需要盘中观察强度再决定。
1.
浙江世宝 :1板,汽车零部件+自动驾驶老妖。股性极活,有记忆效应。如果汽车板块回流,它可能是先锋,我会关注其1进2的换手板。
2.
东尼电子 :1板,
消费电子 +碳化硅。技术面超跌,有故事可讲。明天如果消费电子板块有联动,我会考虑介入。
3.
恒润股份 :1板,
风电+算力。双题材加持,前期人气股。如果算力板块走强,它有可能成为换手龙头,我会保持关注。
总结我的明日计划:
· 主要火力集中在半导体设备/材料这条新主线上(张江高科、立昂微等)。
· 次要仓位用于攻击中位连板股中走出来的最强品种(德明利、和而泰)。
· 小仓位进行龙头博弈(天普股份)和备选股套利(
浙江世宝 等)。
风险提示: 以上计划基于当前盘面,明日开盘需根据集合竞价和开盘后半小时的走势动态调整。坚决不碰缩量加速板,防止大幅回撤。市场有风险,决策需谨慎。