9.23真真假假

一、当日复盘

早盘市场不知道是由于，昨天那边说降息一次的故事，还是说因为我们的会开的没有啥实质性内容的故事。总之今天他们按得太狠了。



如此情况下，这个玩意还是没有动。本质上，这里作为宇树机器人 的炒作。理论还有预期。所以，理论上还能再看看，只是目前市场抱团能抱的。基本这样的纯套利非常难受。

另外，昨天兴业科技 不知道为什么被资金核按钮。但是今天竟然还能低开反包的情况，也是极其罕见的。本质上可能还是因为电子皮肤，还有资金在攻击的原因，比如，昨天的福莱新材 。总之。这里还是出现了电子皮肤的相关套利。比如，这个可能要爆雷的新华锦 。





最近爆雷开始出现了。如此，只能说这群人胆子大，可能是觉得爆雷都出在周五盘后吧。所以他们敢玩。



有时候套利很难。但有时候又很简单。比如，长川科技 带动的半导体设备。



另外，由于向日葵 收了个半导体材料公司。你看，虽然是做到电子特气。就是这个气体方向





但是实际上。现在市场喜欢大的。反而在今天硅片涨价预期的故事下。一下就赢了。



总之，这游戏真真假假。

二、消息方面

铜缆：Rubin新一代GPU（GR200/GX200）NVLink速率升至224G，单芯片带宽翻倍，背板互联总带宽达115Tb/s，背板铜缆数量从5184根跳增至10368根；GB300较GB200铜缆用量再提升50%，机柜内芯片-背板-交换全链路铜缆化成为缓解PCB信号衰减与功耗压力的唯一可行方案，CPX架构直接放大铜缆需求倍数级弹性。

碳化硅：华为近日公开了两项关于碳化硅散热技术的重要专利：《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》。这两项专利均采用碳化硅作为关键填料，旨在提升电子设备的导热能力，为解决高功率芯片的散热问题提供了新的技术路径。

半导体硅片：半导体涨价从存储往外扩散，半导体硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。

海思：9月24日-25日，2025上海海思创新大会，分享海思新品、鸿蒙、星闪、超高清视听等技术和产品。

国产芯片：华为计划三年内在AI芯片领域超越英伟达 。另，高盛 将中芯国际 目标价上调14% 称中国AI芯片需求持续增长。

台风：广东：做好台风“桦加沙”防御工作。重点受影响地区要坚决采取停工、停产、停课、停业、停运等“五停”措施，提前向社会发布公告，加强社会面安全管控。

奇瑞：2025年9月17日奇瑞汽车正式启动港股招股计划于9月23日确定发行价，并于9月25日在港交所主板挂牌上市。

东风：华为与东风汽车 全面深化战略合作协议签约。

祝好！就这。