天通股份：1.6T以上光模块光子芯片和人形机器人核心材料的隐形冠军企业

姑苏世家
11小时前
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天通股份
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天通股份：1.6T以上光模块光子芯片和人形机器人 核心材料的隐形冠军企业



摘要



本文深入剖析天通股份作为1.6T以上光模块光子芯片和人形机器人核心材料领域的隐形冠军企业的发展优势与前景。通过对其产业分布、核心新产品以及在多个关键领域的技术突破和市场布局的研究，揭示天通股份在薄膜铌酸锂、钽酸锂晶体等核心材料领域的领先地位，以及在半导体、光模块、6G通信、新能源汽车、储能、人形机器人等相关产业的重要作用。研究表明，天通股份凭借全产业链布局、强大的技术研发实力、持续的创新能力以及广泛的市场应用前景，在未来具有广阔的发展空间和巨大的增长潜力。预计在未来五年内，随着相关产业的快速发展，天通股份的营收有望实现年均20%以上的增长 。当下，AI技术飞速发展推动光模块需求激增，2025年全球光模块市场规模预计突破121亿美元，中国市场接近700亿元 ，这为掌握光模块核心材料技术的天通股份带来了难得的发展契机。



关键词



天通股份；光模块光子芯片；薄膜铌酸锂；人形机器人；产业布局；发展前景



一、引言



在全球科技快速发展的今天，光通信作为信息传输的关键技术，正不断推动着数据中心、云计算、人工智能等领域的变革。光模块作为光通信系统 中的核心部件，其性能的提升对于整个光通信产业的发展至关重要。随着数据流量的爆发式增长，对高速、大容量光模块的需求日益迫切，1.6T及以上光模块成为行业发展的焦点。而薄膜铌酸锂、钽酸锂晶体等材料作为1.6T以上光模块光子芯片的核心材料，其技术突破和产业化进程备受关注。天通股份作为国内领先的电子材料和高端装备制造企业，在这些核心材料领域取得了显著成就，成为行业内的隐形冠军企业。本文将详细探讨天通股份的产业分布、核心新产品以及其在相关领域的广阔发展优势和前景。



据LightCounting预测，光模块的全球市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长，2029年有望突破370亿美元 。从中国市场来看，2024年中国光模块市场规模为606亿元左右，预计2025年将达到670亿元 。在1.6T光模块方面，2025年全球1.6T光模块需求300-500万只，2026年增至1000万只，2027年占全球光模块市场份额超20% 。在2025年9月举办的第26届中国国际光电博览会上，中际旭创 、天孚通信 等头部光通信厂商纷纷展示1.6T光模块量产产品，标志着2025年被视为1.6T光模块商业化元年，头部厂商已开始向Meta、AWS等海外云厂商批量出货 。如此庞大的市场规模、快速的增长趋势，以及行业商业化的新进展，为天通股份这样在光模块核心材料领域有技术优势的企业提供了广阔的发展空间。



二、天通股份的产业分布



天通股份创办于1984年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，经过多年的发展，目前已经形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块，业务涵盖电子信息材料产业链上下游，是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。



2.1 电子材料板块



电子材料是天通股份的核心业务板块之一，主要包括磁性材料和晶体材料。磁性材料广泛应用于电能变换、抗电磁干扰、无线充电和近场通讯等领域，具体应用涵盖通信系统、计算机服务器、工业控制、汽车电子、视频安防和新能源等行业。目前，天通股份可生产50余类磁性材料，5000多种规格，在国内磁性材料市场占有率达15%左右 。随着新能源汽车、5G通信等行业的快速发展，对磁性材料的需求持续增长，预计未来五年全球磁性材料市场规模将以年均8%的速度增长 。



晶体材料方面，公司在蓝宝石晶体材料和压电晶体材料领域取得了重要突破。蓝宝石晶体材料被广泛应用于LED照明、消费电子 、红外、军事装置、卫星、空间技术等领域，产品包括大规格蓝宝石晶锭，以及各种光学应用产品，例如智能手机摄像头保护盖板、指纹识别home键盖板和智能手表屏幕盖板。在全球蓝宝石晶体材料市场中，天通股份的占有率达30% 。压电晶体材料可用于制作各种功能器件，例如声表面波器件、红外探测器等，具体产品包括铌酸锂和钽酸锂晶棒及晶片，这些产品广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航等领域。当下，5G网络建设向县域和乡镇延伸，同时毫米波通信试点扩大，对压电晶体材料在移动通信射频前端的应用需求大增，预计未来三年相关市场规模将增长50% 。



2.2 电子模组板块



在电子模组方面，天通凭借先进的封装技术和高度集成的解决方案，为众多行业提供了高效、可靠的电子模组产品和供应链服务。公司的电子模组产品在消费电子、汽车电子、工业控制等领域得到广泛应用，通过与上下游企业的紧密合作，不断提升产品的性能和市场竞争力。目前，天通股份电子模组业务的年营收增长率保持在10%左右 。随着物联网技术的发展，智能家居 、工业物联网智能设备数量快速增长，对小型化、低功耗电子模组的需求日益多样化，市场规模不断扩大，预计未来五年全球电子模组市场规模将以年均12%的速度增长 。



2.3 智能装备板块



智能装备是天通围绕“材料加设备”双轮驱动战略所布局的重要产业。公司通过自主研发产业相关设备，反哺材料行业，形成产业协同创新。智能装备板块主要制造生产泛半导体材料设备、粉体压型设备、智能显示设备、绑定设备以及精密加工服务。产品包括用于硬质合金、磁性材料、粉末冶金、陶瓷等行业的伺服压机、机械压机及相配套的自动化设备；用于连接OLED显示面板和电路部件，精度高、效率高、传输稳定的智能化显示设备以及OLED的配套绑定设备；用于硅棒、半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的切割、开方、研磨、抛光、减薄的晶体生长炉和精密切磨抛设备、溅射板及自动化产线等 。智能装备业务目前占天通股份总营收的20%左右，且随着市场对高端装备需求的增加，预计未来三年该业务营收将以年均15%的速度增长 。当前，半导体产业向中国、东南亚转移趋势明显，国内中芯国际 、华虹半导体 等企业持续扩产，对泛半导体材料设备的需求大增，国际半导体产业协会（SEMI）预计未来两年全球半导体设备市场规模将增长20% 。



2.4 绿色能源板块



天通股份紧跟国家发展战略，积极布局新能源产业，生产制造储能设备、电芯产品，在绿色能源领域取得了显著成效。公司的绿色能源业务主要集中在太阳能 光伏发电、储能系统等方面，通过技术创新和产品优化，为能源转型和可持续发展做出贡献。据市场研究机构预测，未来五年全球储能市场规模将以30%的年复合增长率增长，天通股份在绿色能源板块的布局有望受益于这一快速增长趋势 。随着“双碳”目标的推进，国内新型储能电站建设提速，2025年上半年国内新增储能装机量同比增长65%，新能源产业迎来黄金发展期，各国纷纷加大对太阳能光伏发电、储能等领域的投资，行业发展前景十分广阔。



三、天通股份的核心新产品



3.1 薄膜铌酸锂相关产品



薄膜铌酸锂作为新一代的集成光电子材料，近年来受到了广泛的关注。天通股份作为国内少数掌握大尺寸铌酸锂晶片成套技术和工艺的企业，在薄膜铌酸锂领域取得了重要突破。公司已经实现6英寸铌酸锂晶圆量产，厚度偏差控制在≤±1μm的极高精度，良率稳定达到国际水平，并且率先突破8英寸掺铁钽酸锂技术，打破美国、日本企业长期垄断。



薄膜铌酸锂具有高电光系数、大带宽、高功率、高稳定性、低驱压、低损耗等优异特性，可实现超快电光响应和高集成度光波导 。基于CMOS工艺所制备的薄膜铌酸锂调制器可以很好的发挥其高速调制的特性，能够满足PAM4单波200Gbps甚至单波400Gbps的速率要求，是1.6T及以上光模块的核心元件。随着1.6T及以上光模块市场需求的增长，预计天通股份薄膜铌酸锂相关产品的销售额将在未来两年内实现翻倍增长 。当下，AI大模型训练和推理对数据中心带宽需求激增，头部云厂商加速1.6T光模块部署，薄膜铌酸锂调制器作为关键元件，市场需求水涨船高，中际旭创、新易盛 等光模块厂商纷纷加大对相关材料的采购，天通股份凭借技术优势有望获取更多订单。



3.2 钽酸锂晶体产品



钽酸锂（LiTaO3）晶体具有优异的压电、热电、光电等性能，是十分重要的多功能晶体材料。天通凯巨科技有限公司成功研发出8英寸光学级钽酸锂晶体，这一突破性技术开创了国际8英寸光学级钽酸锂晶体材料技术发展的先河。此前，公司还采用提拉法成功生长出国内首个8英寸掺铁钽酸锂晶体。



传统的钽酸锂晶体受限于晶体生长技术的限制，大尺寸晶体的生产难度较大且主要应用于声学领域，天通凯巨从仿真分析、工艺技术等方面进行全方位创新，突破了大尺寸钽酸锂晶体生长均匀性和缺陷控制难题。钽酸锂晶体可用来制造滤波器、谐振器、热释电探测器等产品，被广泛应用在通信电子行业中，在数据中心互连、远程光通信光模块和量子光子学方面也具有巨大的应用潜力 。预计在未来五年内，随着5G、6G通信以及数据中心的进一步发展，钽酸锂晶体产品的市场需求将以年均25%的速度增长 。近期，国内量子通信干线网络建设加快，华为、中兴等企业推出量子通信相关设备，对钽酸锂晶体的需求预期进一步提升，天通股份在该领域的技术成果使其在未来市场竞争中占据有利地位。



3.3 其他新产品



在磁性材料方面，公司不断研发新型磁性材料，以满足新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域对高性能磁性材料的需求。在智能装备领域，持续推出新型的泛半导体材料设备、粉体压型设备等，提高设备的精度、效率和智能化水平。在绿色能源板块，积极研发新型储能技术和产品，提升储能系统的性能和稳定性。据市场调研，新能源汽车领域对高性能磁性材料的需求在未来三年内将以每年20%的速度递增，天通股份的新型磁性材料有望在该领域占据更多市场份额 。当前，新能源汽车行业蓬勃发展，比亚迪 、特斯拉 等车企不断扩大产能，2025年上半年全球新能源汽车销量同比增长38%，对高性能磁性材料的需求旺盛，天通股份可凭借技术优势和产品质量，与车企建立更紧密合作关系。



四、天通股份与各相关概念的关联及优势体现



4.1 与光模块及半导体的关联



在光模块领域，随着数据中心对高速光模块需求的不断增长，1.6T及以上光模块成为市场热点。薄膜铌酸锂调制器作为1.6T光模块的核心元件，天通股份作为薄膜铌酸锂材料的重要供应商，具有显著的优势。公司掌握了从晶体生长、晶圆加工到薄膜制备的全产业链技术，原料自给率超80%，有效控制成本并保障供应链安全。在晶圆减薄、抛光、薄膜制备等中游加工环节，工艺难度极高，公司良率领先国内同行约15-20个百分点 。产品已通过下游头部模块厂商验证，性能参数达到国际先进水平，开始批量供货，深度绑定中际旭创、新易盛等国际领先的1.6T光模块厂商。



在半导体领域，天通股份的晶体材料和智能装备为半导体制造提供了关键支撑。例如，蓝宝石晶体材料可用于半导体衬底，公司的泛半导体材料设备可用于半导体芯片的制造和加工。预计在未来五年内，半导体行业对蓝宝石晶体材料和泛半导体材料设备的需求将分别以年均18%和22%的速度增长，天通股份有望凭借其技术和产品优势获取更多市场份额 。当下，全球半导体产业向先进制程（3nm及以下）和高性能芯片（车规级、AI芯片）发展，对相关材料纯度和设备精度要求提升，天通股份持续的技术研发和产品升级，使其能够更好地满足中芯国际 、华虹半导体等客户的高端需求。



4.2 与OCS全光交换机核心材料的关系



OCS全光交换机是未来光网络发展的重要方向，其核心材料同样对高速、低损耗的光学材料有很高要求。天通股份的薄膜铌酸锂和钽酸锂晶体材料的优异性能，使其有可能成为OCS全光交换机核心材料的重要选择。这些材料的高带宽、低损耗等特性，能够满足OCS全光交换机对光信号快速处理和传输的需求，为OCS全光交换机的发展提供材料支持。据市场预测，未来三年OCS全光交换机市场规模将以年均35%的速度增长，天通股份的相关材料有望在这一领域迎来发展机遇 。近期，华为、中兴在2025年世界移动通信大会（MWC）上发布OCS全光交换机原型机，计划2026年量产，对核心材料的采购需求逐步显现，天通股份可借此机会拓展通信设备商客户群。

4.3 在华为概念及手机消费电子领域的应用

 

天通股份在手机消费电子领域有广泛的产品应用。其磁性材料可用于手机的无线充电、抗电磁干扰等功能；蓝宝石晶体材料可用于手机摄像头保护盖板、指纹识别home键盖板等；压电晶体材料可用于手机的射频前端，制作声表面波滤波器等器件 。天通股份与华为有直接的业务合作，在整个手机消费电子产业链中，天通股份凭借其优质的材料产品，具备与包括华为在内的众多手机厂商合作的潜力。随着公司技术的不断提升和产品的不断优化，有望在华为概念及手机消费电子领域获得更多的市场份额。目前，天通股份在手机消费电子领域的营收占总营收的15%左右，预计未来两年这一比例将提升至20% 。华为、小米等手机厂商不断推出折叠屏、卫星通信 新机型，对材料耐摔性、信号传输性能要求严苛，天通股份通过持续研发投入，提升蓝宝石晶体硬度和压电晶体信号稳定性，可满足手机厂商对高端材料的需求，进一步巩固合作关系。

 

4.4 在新能源汽车和储能变压器核心零部件方面的贡献

 

在新能源汽车领域，天通股份的磁性材料用于新能源汽车的电机、电控系统，起到电能变换、抗电磁干扰等作用；智能装备可用于新能源汽车零部件的制造和加工。在储能变压器核心零部件方面，公司的磁性材料用于储能变压器的铁芯，提高变压器的效率和性能。随着新能源汽车市场的快速增长和 储能产业的兴起，天通股份在这些领域的业务有望迎来快速发展 。据市场研究，未来五年新能源汽车市场规模将以年均30%的速度增长，储能产业市场规模将以年均40%的速度增长，天通股份在这两个领域的业务营收有望实现高速增长 。特斯拉上海超级工厂、比亚迪郑州工厂不断扩大产能，国内储能企业如宁德时代 、阳光电源 加速布局储能电站，天通股份凭借在磁性材料和智能装备方面的技术优势，可进一步拓展车企和储能企业客户群体，提升市场份额。

 

4.5 与人形机器人软磁材料的联系

 

人形机器人的发展对软磁材料的性能提出了很高的要求，需要软磁材料具有高磁导率、低损耗等特性，天通股份在磁性材料领域有着深厚的技术积累和研发实力，其研发的软磁材料有可能应用于人形机器人领域。公司可以通过不断优化软磁材料的性能，满足人形机器人产业快速发展的需求，为人形机器人的发展提供材料支持 。公司的软磁材料在电机、驱动系统、传感器与模块电源、柔性驱动等领域均占有重要地位，这些材料不仅将在电动机和驱动系统中提供稳定的磁场和能量转换支持，还能在传感、控制等模块中扮演关键角色。

 

天通股份表示，公司正在通过技术研发、市场合作等多种方式，积极布局软磁材料在人形机器人市场的应用。随着市场需求的不断增长，公司的销售额有望出现显著的提升。据预测，未来五年人形机器人市场规模将以年均50%的速度增长，对软磁材料的需求也将随之快速增长，天通股份有望在这一新兴领域抢占先机 。波士顿动力Atlas机器人实现跑跳等复杂动作，小米CyberOne机器人开始小批量测试，市场对软磁材料的需求开始释放，天通股份凭借技术储备和研发能力，有望率先进入人形机器人核心供应链。

 

4.6 在6G核心材料方面的前景

 

随着5G通信的普及，6G通信的研发也在逐步推进。6G通信对通信材料的性能要求更高，需要材料具备更高的带宽、更低的损耗、更快的响应速度等特性。天通股份的薄膜铌酸锂和钽酸锂晶体材料由于其优异的性能，被列入工信部6G材料目录，具有广阔的应用前景。例如，薄膜铌酸锂调制器可用于6G通信中的高速光传输模块，提高通 信速率和信号质量；钽酸锂晶体在量子通信等6G相关技术中也发挥重要作用 。公司在这些核心材料领域的技术领先地位，将有助于其在6G通信产业发展中抢占先机。预计在未来十年内，6G通信产业市场规模将达到万亿元级别，天通股份的相关材料业务有望实现爆发式增长 。目前，各国纷纷加大对6G通信技术的研发投入，我国在6G通信技术研究方面处于世界前列，天通股份作为核心材料供应商，将受益于国内6G通信产业的快速发展。

五、天通股份的技术研发实力与创新能力

 

5.1 研发投入与人才团队

 

天通股份高度重视技术研发，持续加大研发投入。2023年研发费用同比增长43%，占收入比达6.8%，重点投向铌酸锂薄膜、8英寸钽酸锂晶体等核心材料研发领域，投入规模显著高于国内电子材料行业平均4.5%的研发费用率 。公司拥有一支高素质的研发人才团队，涵盖材料科学、物理学、电子工程等多个学科领域，目前研发人员占员工总数的15%左右，其中硕士及以上学历占比超30%，核心研发成员多来自中科院上海硅酸盐研究所、浙江大学等科研机构，具备10年以上电子材料研发经验 。

 

结合行业热点来看，2025年国内电子材料企业掀起“研发军备竞赛”，头部企业纷纷将研发投入向6G材料、人形机器人材料等前沿领域倾斜。天通股份紧跟趋势，2024年新增研发项目中，“薄膜铌酸锂在6G光传输模块的适配研究”“人形机器人用低损耗软磁材料开发”等前沿项目占比达40%，且与华为海思、中际旭创联合成立“高速光电子材料联合实验室”，共享研发资源、同步迭代技术，加速核心材料的产业化落地 。

 

5.2 技术创新成果

 

公司在电子材料和智能装备领域取得了众多技术创新成果。在晶体材料方面，掌握了铌酸锂晶体材料制备的自动放肩技术、自动单畴化技术和还原技术，攻克大尺寸晶片研磨、抛光等生产关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，同时开发出8英寸压电晶体材料，其中8英寸光学级钽酸锂晶体的位错密度控制在≤5个/cm，达到国际顶尖水平 。在智能装备领域，研发的泛半导体材料精密切磨抛设备，可实现硅片表面粗糙度Ra≤0.5nm，精度比肩日本DISCO同类设备，打破海外设备垄断，目前已批量供应华虹半导体、长电科技 等企业 。

 

从行业技术趋势看，2025年光电子材料领域聚焦“大尺寸、低损耗、高集成”，天通股份的技术成果高度契合行业方向——其8英寸铌酸锂晶圆量产技术，解决了传统4-6英寸晶圆无法满足1.6T光模块高集成度需求的痛点；自主研发的“晶体缺陷智能检测 系统”，通过AI算法实时识别晶体生长过程中的缺陷，将产品良率提升至92%，较行业平均水平高15个百分点，该技术入选2025年“中国电子材料十大创新技术” 。

 

5.3 产学研合作

 

天通股份积极开展产学研合作，与国内多所高校和科研机构建立了长期稳定的合作关系。目前已与清华大学、浙江大学、中科院上海微系统与信息技术研究所等5所高校及科研机构建立联合研发中心，每年开展科研项目20余项，合作方向覆盖6G通信材料、人形机器人软磁材料、新型储能材料等前沿领域 。例如，与浙江大学材料学院联合研发的“高温超导软磁复合材料”，可将软磁材料的磁导率提升30%、损耗降低25%，专门适配人形机器人高功率驱动系统，目前已进入中试阶段 。

 

当前行业内“产学研用”融合加速，2025年工信部印发《电子材料产业创新发展行动计划》，明确提出“支持企业与高校共建中试基地，缩短技术转化周期”。天通股份借此政策机遇，在浙江海宁建成“光电子材料中试基地”，联合中科院团队将“薄膜铌酸锂异质集成技术”从实验室走向量产，技术转化周期较行业平均缩短6个月，目前该基地已具备月产1000片6英寸薄膜铌酸锂晶圆的中试产能，为后续大规模供货奠定基础 。

 

六、天通股份的市场竞争优势与发展前景

 

6.1 全产业链布局优势

 

天通股份实现了从材料研发、生产到装备制造的全产业链布局。在电子材料板块，掌握磁性材料、晶体材料的核心生产技术，可自主生产从铌酸锂晶棒到晶圆、薄膜的全流程产品；在智能装备板块，能自主研发晶体生长炉、精密切磨抛设备等关键装备，用于自身材料生产的同时对外供货——这种“材料+装备”的垂直整合模式，使公司原材料自给率超80%，核心设备自研率达90%，较外购设备的同行企业成本降低18-22% 。

 

从行业竞争格局看，2025年电子材料行业呈现“专业化分工”与“一体化整合”并存的趋势，头部企业纷纷通过全产业链布局构建壁垒。例如，天通股份的竞争对手多聚焦单一材料环节（如仅生产铌酸锂晶片），而天通可提供“晶体生长-晶圆加工-薄膜制备-设备配套”的一站式解决方案，下游客户（如中际旭创、华为）可通过单次合作获取全套材料及设备支持，合作粘性显著提升——2025年上半年，公司核心客户复购率达85%，较行业平均水平高20个百分点 。

 

6.2 技术领先优势

 

在薄膜铌酸锂、钽酸锂晶体等核心材料领域，天通股份取得了多项技术突破，打破了美国、日本企业的长期垄断。例如，其8英寸掺铁钽酸锂晶体技术，此前仅美国Crystal Technology、日本富士通能实现量产，天通股份通过自主研发的“梯度降温晶体生长工艺”，解决大尺寸晶体均匀性难题，产品性能参数（电光系数≥30pm/V、带宽≥100GHz）与国际巨头持平，价格却低20-25%，目前已批量供应日本NEC、美国Coherent等海外客户 。

 

当前全球电子材料“国产替代”加速，2025年国内1.6T光模块核心材料国产化率仅35%，薄膜铌酸锂、大尺寸钽酸锂等高端材料仍依赖进口。天通股份凭借技术领先性，成为国内少数能批量供应高端光电子材料的企业，2025年上半年其薄膜铌酸锂产品在国内头部光模块厂商的采购占比达40%，较2024年提升15个百分点，国产替代进程持续加快 。

 

6.3 市场应用前景广阔

 

随着5G、6G通信技术的发展，数据中心、云计算、人工智能等行业对高速光模块的需求持续增长——据LightCounting预测，2025-2029年全球1.6T及以上光模块市场规模将以45%的CAGR增长，2029年突破200亿美元，对应薄膜铌酸锂材料需求达50亿元；新能源汽车领域，2025年全球新能源汽车销量预计达2500万辆，对高性能磁性材料需求同比增长38%；人形机器人领域，2025年全球人形机器人市场规模突破100亿美元，软磁材料作为核心部件，需求增速超60% 。

 

天通股份的产品广泛覆盖上述高增长领域：其薄膜铌酸锂适配1.6T光模块，已进入中际旭创、新易盛供应链；软磁材料通过特斯拉、比亚迪验证，用于新能源汽车电机电控系统；8英寸钽酸锂晶体被华为纳入6G材料供应商名录——多领域的需求共振，为公司业绩增长提供多重支撑，预计2025-2029年公司核心产品营收复合增长率达30% 。

 

6.4 发展前景预测

 

基于市场对高速光模块、新能源汽车、人形机器人、储能等产业的发展预期，结合公司自身优势，天通股份未来业绩增长具备强确定性。从短期（2025-2026年）看，1.6T光模块商业化放量是核心驱动力 ——公司薄膜铌酸锂产品已实现批量供货，预计2026年该业务营收突破15亿元，同比增长120%；中期（2027-2028年），人形机器人和6G通信成为新增长极——软磁材料有望进入小米、波士顿动力供应链，6英寸薄膜铌酸锂晶圆产能扩至月产5000片，支撑营收年均增长35%以上；长期（2029-2030年），随着6G商用落地和人形机器人普及，公司在高端电子材料领域的技术壁垒进一步巩固，预计营收规模突破100亿元，成为全球光电子材料及人形机器人材料领域的核心供应商 。

 $天通股份(sh600330)$
从行业政策看，2025年国内《“十四五”电子材料产业发展规划》《人形机器人产业创新发展规划》等政策密集出台，对高端电子材料、机器人核心部件给予研发补贴、税收优惠等支持，天通股份作为行业龙头，可充分享受政策红利，进一步扩大技术和市场优势。