在AI训练与推理需求双线爆发的背景下,光模块正处于高速迭代进程中,未来将是多种封装技术分场景并存的时代,可插拔光模块、LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(光电共封装)等正是在这一逻辑下并行发展。CPO技术则瞄准更极致的性能需求,通过将光引擎与计算芯片共同封装,极大缩短数据传输距离,提升带宽密度,尤其适用于3.2T等超高速率场景。不过,CPO要求光芯片、电芯片、EDA设计等高度集成,仍面临技术复杂度高、产业链协同难、故障更换成本大等挑战。
深度思考~
华工科技 逻辑
①激光十光模块十
传感器!哪项不是值百亿!
②全球最尖端的3.2T研发成功,并着手研发6.4T~全球最先进的光块,没有之一!
③周线,月线,突破!股价屡创新高!
④日线涨不停,不停涨!哪天直接涨停了!才考虑下车!即走加速高潮了,才下车!
看下面月线,太漂亮了!