CPC

CPC（共封装铜互连）技术是数据中心短距离高速互联的核心方案，通过将高速连接器与芯片封装基板直接集成，显著降低信号损耗和功耗。以下是 CPC 产业链的核心概念股、上游供应商及相关上市公司的详细解析：

一、CPC 产业链核心环节与概念股

1. 封装基板与 PCB

核心作用：CPC 需使用高阶 HDI（高密度互连）封装基板，替代传统 PCB 的高速信号走线，同时承担电源分配和机械支撑功能。

代表公司：

沪电股份（002463）：全球 AI 服务器 PCB 龙头，已批量生产支持 112/224Gbps 速率的 GPU 平台产品，并量产用于 CPC 交换机的高端基板。

胜宏科技（300476）：英伟达 AI GPU PCB 核心供应商，技术覆盖 32 层高多层板和 6 阶 HDI，深度参与 CPC 基板设计，满足铜厚≥105μm、介质厚≤100μm 的异质叠层需求。

深南电路（002916）：国内封装基板龙头，具备 FC-BGA 载板量产能力，间接为 CPC 提供高端封装材料。

2. 高速铜缆与连接器

核心作用：CPC 通过铜缆实现芯片间短距互联，需使用 224Gbps 以上高速铜缆及集成式连接器。

代表公司：

立讯精密（002475）：全球唯一具备 224G CPC 量产能力的企业，自主研发的 KOOLIO CPC 方案已应用于英伟达 GB200 服务器，单机柜铜缆价值量超 11 万美元。

金信诺 （300252）：绑定中际旭创 ，AEC 有源铜缆通过 XAI 供应链认证，成为国内少数能提供 CPC 铜缆组件的厂商。

沃尔核材（002130）：全球高速铜缆市占率 24.9%，224G 铜缆已稳定量产，多通道 1.6T 产品完成客户验证，供货英伟达 GB200 方案。

中航光电（002179）：国内高速连接器龙头，攻克 0.015mm 极细铜线技术，448G DAC 线缆进入英伟达供应链，联合开发低介电 FEP 发泡材料以适配 CPC 需求。

3. 封装设备与工艺

核心作用：CPC 需高精度激光分板设备，确保封装基板切割精度和良率。

代表公司：

快克智能（603203）：PCB 激光分板技术全球领先，设备独供立讯精密，切割精度达 ±2μm，热影响区 4. 材料与化学品

核心作用：封装基板的铜互连结构需高性能电镀液和金属材料。

代表公司：

光华科技（002741）：旗下东硕科 技牵头 “封装基板高端镀铜关键技术开发” 项目，聚焦铜互连制程，填补国内空白。

艾森股份（688720）：专注大马士革电镀液研发，产品用于 CPC 的 RDL（重布线）和 TSV（硅通孔）工艺，客户端测试进展顺利。

二、CPC 上游供应链深度解析

1. 封装基板材料

关键材料：低介电常数（Dk）、低损耗（Df）的覆铜板（CCL），如罗杰斯 的 RO4835、Isola 的 370HR。

代表公司：

生益科技（600183）：国内覆铜板龙头，研发出适配 CPC 的高频高速 CCL，Dk 值控制在 3.0 以下，已通过头部客户认证。

华正新材（603186）：聚焦高端覆铜板，产品应用于 AI 服务器基板，Df 值低至 0.0025，支撑 CPC 信号完整性需求。

2. 高速铜缆材料

关键材料：高纯度无氧铜（99.99%）、FEP 发泡材料（介电常数 1.3）。

代表公司：

金田股份（601609）：开发低阻抗铜线，用于 CPC 高速铜缆，信号传输效率提升 15%，供货立讯精密、中航光电。

万马股份（002276）：布局高频高速线缆用铜材，通过纳米晶粒细化工艺提升导电率至 99.5%，适配 CPC 低损耗要求。

3. 封装设备核心部件

关键部件：紫外激光源、高精度运动平台、视觉检测系统。

代表公司：

英诺激光（301021）：提供高功率紫外皮秒激光器，脉宽 三、CPC 技术商业化进展与投资逻辑

需求驱动：AI 服务器单机柜铜缆用量从传统的 500 米激增至 3000 米，CPC 凭借成本低（较 CPO 节省 6 倍）、易维护等优势，成为 GPU 集群短距互联首选方案。

技术迭代：CPC 已从 224G 向 400G 演进，立讯精密、中际旭创等龙头计划 2026 年推出 400G CPC 产品，进一步提升带宽密度。

国产替代：国内厂商在封装基板、铜缆、设备等环节突破海外垄断，沪电股份、胜宏科技的 CPC 基板已进入英伟达供应链，快克智能设备独供立讯精密，国产化率快速提升。