核心企业高澜股份 :3D微通道冷板热阻<0.015℃/W,耐温达250℃,远高于行业平均的150℃ ,并通过了
英伟达 GB200/GB300认证;冷板式液冷模组独家供应英伟达H100/GB300。
淳中科技 :英伟达GPU液冷测试设备独家供应商,原子结合散热方案列为官方标配;MLCP冷头技术热阻低至0.02cm.K/W,深度绑定高端芯片测试需求。
宁波精达 :微通道技术已广泛应用于
新能源汽车空调,并扩展至
数据中心换热管理方案,涵盖机房和服务器温控换热。
中石科技 :产品矩阵覆盖高导热石墨、热管、均热板、EMI屏蔽材料等,可凭借在散热材料方面的研发优势,开发适配MLCP的高性能散热材料;公司热模组核心零部件、TIM材料已批量供货服务器厂商,液冷散热模组正推进客户导入与量产。
飞荣达 :华为昇腾MLCP核心供应商,
3D打印工艺实现复杂流道设计,热阻降低20%;推进英伟达供应链认证。
银轮股份 :微通道相变液冷技术较传统方案散热效率提升3倍,已应用于高功率芯片散热场景;为英伟达GB200/GB300提供液冷板与快接头,液冷模块年产能达50万套。