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25-09-11 10:56 61次浏览
锋行天下663
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今日市场对于NV Rubin系列PCB变化讨论较多,有领导对于不同口径有困惑,我们梳理如下:
1??首先,此次变化均在compute tray中,是tray内的变化,不涉及tray间互联
2??主要变化为新增两块PCB板
?midplane。应用于Rubin系列,实现上方bianca板(2GPU+1CPU)以及下方CX-9网卡+DPU的互联;其形态与正交背板类似(像正交背板的tray内缩小版)主要替代GB200/300 tray内的线缆,采用高多层设计
?Rubin CPX GPU主板。仅应用于Rubin CPX,Rubin CPX为NV针对推理场景推出的新方案,在compute tray内新增8颗Rubin CPX GPU,位于CX-9网卡上方,放置在两张PCB板上,参考CX-9网卡PCB方案,预计使用HDI设计
??该方案还未定案,价值量及供应商格局仍存在变数,但新方案是明确的PCB增量,PCB用量及价值量都将明显提升,我们认为不必过多纠结供应商份额,参考7月中旬正交背板行情,行业整体受益,估值应当普遍提升;核心关注NV龙头#胜宏,以及#东山#方正;
?此外受日东纺low-cte短缺影响,三菱瓦斯宣布10月起载板涨价20-40%,建议持续重视宏和在low-cte核心卡位
?正交背板9月已开启新一轮送样,预计9月下旬-10月初会有结果,我们将持续关注
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