国产替代核心赛道，产业实现自主可控的关键环节。

国产替代核心赛道：一.半导体【芯片制造】篇
【芯片制造】半导体产业链中最重资产、最核心的环节。

投资核心逻辑：
1. 重资产、高投入、强周期
· 资本开支巨大：建设一条先进的晶圆产线动辄需要上百亿美元。这使得龙头企业拥有极强的规模效应和资金壁垒。
· 强周期性：芯片制造行业与全球宏观经济和下游需求（如消费电子）紧密相关，呈现出“缺货-涨价-扩产-过剩-降价”的周期性波动。
2. 国家战略与政策支持的核心
· 晶圆制造能力被视为现代国家的“工业命脉”，是各国科技竞争的焦点。在中国，中芯国际等龙头企业获得了国家集成电路产业基金（大基金）的强力支持。
3. 技术追赶的艰巨性与确定性
· 艰巨性：与国际最先进的台积电、三星相比，中芯国际在制程上仍有代际差距（约2-3代）。追赶需要时间、人才和持续的天量投资。

相关公司：
1. 中芯国际 (688981.SH)
中国大陆晶圆代工绝对龙头，14 nm 大规模量产，7 nm & N+1 改进版小规模出货，良率>95%，为华为海思、紫光展锐等提供先进制程。
• 替代意义：唯一能量产 14 nm 及以下的大陆厂商，承担国产 CPU/GPU/手机 SoC 先进制程“兜底”任务​。

2. 华虹公司（688347.SH）
特色工艺+功率器件代工龙头
28-90 nm 特色工艺（eNVM、BCD、IGBT、SiC），12 英寸月产能 18 万片（无锡华虹七厂），车用 MCU、IGBT 产能国内第一。
• 替代意义：解决车规、工控、能源领域“缺芯”瓶颈，与比亚迪、斯达、时代电气深度绑定​。

3. 晶合集成（688249.SH）
面板驱动& CIS 代工隐形冠军。90-55 nm CIS、DDIC、MCU；12 英寸月产能 12 万片，2025 年扩至 15 万片，驱动芯片占全球 DDIC 代工市占 20%。
• 替代意义：LCD/ OLED 驱动、CIS 芯片长期依赖台系代工，晶合为本土面板&模组厂提供“就近配套+国产安全”双保证。

4. 士兰微（600460.SH）
IDM 功率半导体龙头，5/6/8/12 英寸全线覆盖，12 英寸线（厦门士兰集科）月产能 8 万片，90 nm BCD 平台量产；车规 IGBT、SiC MOS 2025 年出货同比翻倍。
• 替代意义：IGBT/SiC 芯片 70% 依赖进口，士兰微 IDM 模式可快速响应新能源车主机厂“国产率≥50%”要求。

5. 芯联集成（688469.SH）
车规级功率&模拟代工新军，90-55 nm BCD、SiC、功率 MOS；12 英寸月产能 10 万片，一期 2024 年满产，二期 2025Q3 设备搬入。
• 替代意义：专注“车规+功率”赛道，与华虹、晶合形成错位互补，补齐国产新能源汽车功率芯片产能缺口。

6. 长电科技 (600584.SH)
全球封测龙头 全球第三、中国第一的封装测试企业，技术覆盖全系列先进封装，如SiP, FoCoS, XDFOI™ 等。 封测是保障芯片性能和质量的关键。长电科技的技术实力使国产高端芯片在封装环节不再受制于人，是产业链自主可控的最后一环。

7.通富微电 (002156.SZ)
高端封测核心企业 全球第五大封测厂，是AMD的核心封测供应商，在高性能计算（CPU/GPU）封装领域实力雄厚。 通过与AMD的深度绑定，掌握了最先进的大规模倒装芯片（FCBGA）等封装技术，受益于AI芯片等高增长市场。

8.华天科技 (002185.SZ)
国内封测领军企业 国内第三大封测企业，规模仅次于长电和通富，技术布局全面，覆盖传统封装到先进封装。 成本控制优秀，是国内芯片设计公司重要的封测合作伙伴，在国产替代中扮演着“基础保障”和“产能基石”的角色。

9. 闻泰科技 (600745.SH)
车规级功率半导体IDM 旗下安世半导体是全球领先的分立与功率器件IDM，收购英国的晶圆厂，具备车规级芯片制造能力。 安世半导体在车规级MO SFET 等细分领域全球第一，其制造能力对于实现汽车芯片的国产替代具有战略意义。

@国产替代核心赛道：一.半导体【芯片设计】篇

【芯片设计】半导体产业链中市场空间最广阔、创新最活跃的环节——芯片设计相关的核心A股上市公司。
芯片设计公司（Fabless）直接面向下游应用（如手机、汽车、服务器、物联网等），是技术创新和产品定义的源头，其国产替代的进程直接决定了最终电子产品的性能和安全性。

一.CPU / GPU / DPU
计算机的“大脑”和“视觉系统”，是信息产业的基础，高端产品几乎全部依赖进口。
1.海光信息 (688041.SH)
国产x86架构CPU和DCU（深度学加速器）龙头，性能领先，公司 DCU 已切入百度、阿里、腾讯 AI 训练集群。

2. 寒武纪（688256.SH）
云端/边缘 AI 芯片先锋，主营思元 590/370 系列云端/边缘 AI 加速卡；MLU 590 在 8 卡整机性能与英伟达 H20 差距缩小至 15%。
• 替代空间：H20 被曝安全后门，头部互联网厂启动“去英伟达”计划，寒武纪 2025 意向订单已超百万颗。

3.龙芯中科 (688047.SH)
采用完全自研的LoongArch指令集，是自主可控程度最高的国产CPU。

4.景嘉微 (300474.SZ)
国产GPU核心厂商，产品已迭代多代，广泛应用于军工、政务等信创市场。
存储器芯片 半导体大宗商品，自主产能关乎国家数据安全。

5.兆易创新 (603986.SH)
存储+MCU 双龙头
NOR Flash 全球前三，国内 32bit MCU 市占率第一，38nm 自研 DRAM 已量产。
• 替代空间：美光、赛普拉斯逐步退出 NOR 市场，公司切入车规/工规，受益国产整机和模组厂转单。

6.北京君正 (300223.SZ) 收购北京矽成后，拥有SRAM、DRAM等高性能存储器芯片，车规级产品优势明显。车规 DRAM 已导入比亚迪、吉利、蔚来。
• 替代空间：车载存储 80% 依赖美光、三星，公司收购 ISSI 后形成“计算+存储”车规方案，缺货周期内加速替代。

二.模拟芯片
品类繁多，生命周期长，高端产品被TI、ADI等美国公司垄断，国产化率极低。

1.圣邦股份 (300661.SZ)
国内模拟芯片“平台型”龙头，产品覆盖电源管理和信号链芯片数千个型号。

2.思瑞浦 (688536.SH)
以高性能模拟芯片和嵌入式处理器见长，在通信、工业市场地位稳固。

三.射频芯片
手机等无线通信的核心，高端滤波器等被美日公司卡脖子。

卓胜微 (300782.SZ)
国内智能手机射频开关和LNA龙头，正积极向射频模组和滤波器拓展。
• 替代空间：Skyworks/Qorvo 仍主导高端模组，公司模组化率由 21%→46%，国产手机厂商正测试其 PAMiD 方案。

四.CIS图像传感器
手机、安防、汽车的眼睛，市场集中度高。

1.韦尔股份 (603501.SH)
通过收购豪威科技，成为全球第三大手机CIS供应商，技术全球领先。全球前三 CIS 设计商 ，手机/车载 CIS（图像传感器）、电源管理 IC；48M-108M 像素产品已导入荣耀、比亚迪、理想等。
• 替代空间：索尼、三星仍占 70% 份额，公司 0.7μm 像素工艺逼近国际一线，国产终端品牌加速内配。

五.FPGA 半定制化芯片
用于通信、军工，技术壁垒极高。

1.复旦微电 (688385.SH)
国内FPGA技术领先者，已推出亿门级FPGA产品，实现高端突破。

2.安路科技 (688107.SH) 专注于FPGA的研发与销售，产品在通信、工业控制等领域广泛应用。

六.特种IC
用于军工、航天、电力等对可靠性要求极高的领域。
1.紫光国微 (002049.SZ)
智能安全芯片和特种集成电路双龙头，FPGA和SIM卡芯片国内领先。
功率半导体 电能转换与控制的核心，尤其IGBT是新能源、光伏、电车的关键。

2.斯达半导 (603290.SH)
国内IGBT模块龙头，已成功进入主流电动车和光伏逆变器供应链。

3.新洁能 (605111.SH)
国内MO SFET 等功率器件领先企业。

4.扬杰科技 (300373.SZ)
功率器件IDM厂商，产品线覆盖广泛。

@国产替代——半导体之【EDA软件】篇

EDA（Electronic Design Automation）被称为“芯片之母”，是芯片设计的必备工具，处于整个半导体产业链的最顶端。目前全球市场被美国三大巨头（Synopsys、Cadence、Siemens EDA）垄断，因此EDA的国产替代具有极高的战略意义。

核心逻辑：

1.）极高的技术壁垒与生态壁垒
  · 技术壁垒：EDA是算法密集型产业，融合了数学、物理、计算机芯片设计等多学科尖端知识，技术难度极大。
  · 生态壁垒（PDK）：EDA工具必须与晶圆厂的工艺设计工具包（PDK） 紧密绑定。国际EDA巨头与台积电、三星等建立了长期牢固的联盟。国产EDA要突破，必须与中芯国际、华虹等国内晶圆厂深度合作，共建生态。这是国产替代的最大难点，也是关键点。

2.） 国家大基金三期明确将EDA列为首要投资方向之一，预计2025-2027年行业并购整合进入高潮，第二梯队（合见工软、思尔芯、芯行纪）存在被上市公司吸收可能​

3. ）强烈的国产替代需求与政策驱动
 2025年5月美国BIS曾短暂全面禁止，Synopsys/Cadence/Siemens EDA对华为、中芯等实体清单企业更新授权，7月虽部分松绑，但国内晶圆厂已全面启动“国产EDA备份”，长江存储、率先在NAND/ DRAM 产线导入华大九天+概伦电子组合​。
华为2025年内部目标：14nm及以上工艺EDA工具100%国产化，目前已联合华大九天、概伦、广立微等完成78款工具替代​。

4.） “卖水人”的商业模式
  · 无论芯片行业景气与否，只要芯片设计公司在持续创新、开发新产品，就离不开EDA工具。这使EDA公司具备高毛利率、强用户粘性、收入持续稳定的“卖水人”特征。

1. 华大九天（301269.SZ）
是国产EDA的“国家队”和绝对龙头，全流程工具领军者。国内唯一实现“模拟+数字+制造”三大环节工具全覆盖。客户包括海思、中芯、三星、长江存储、等；国家大基金三期重点投向。

2. 概伦电子（688206.SH）
器件建模、其模拟电路全流程工具是国内唯一。器件建模、SPICE仿真、良率导向设计（DFY）工具全球第二，国内第一。
IP协同：先后并购锐成芯微、纳能微，形成“EDA工具+IP授权”双轮驱动，提升客户粘性。

3. 广立微（301095.SZ）
“制造类EDA+电性测试”细分龙头，芯片良率提升专家。 硅光布局：2025年并购Lucid，补全硅光芯片EDA工具链，卡位AI/高速通信需求。产品线与华大九天、概伦电子形成强互补，构建了独特的护城河。

4. 芯原股份（688521.SH）
“芯片IP+定制设计”平台。
 • IP储备：拥有GPU、NPU、VPU、DSP、RF等六大类1400+IP，RISC-V IP国内第一，为阿里“平头哥”、华为提供一站式芯片定制。
 • EDA协同：与华大九天、概伦电子等共建国产EDA参考流程，提供IP+EDA+设计服务打包方案，降低客户端替代门槛。

5. 灿芯股份（688691.SH）
 “定制硅+EDA参考流程”实践者
 • 业务模式：Fabless-SoC定制服务，2025年14nm及以上项目100%采用国产EDA参考流程，与华大九天、概伦电子联合开发接口脚本。
 • 示范效应：公司上市募投项目中明确列示“国产EDA适配实验室”，为下游中小设计公司提供迁移咨询和IP验证平台。

@半导体之【材料】篇

半导体材料是芯片制造的基石，其国产化的重要性不亚于设备，且细分领域众多。

核心逻辑：
1.政策与市场驱动：大基金三期成立、晶圆厂扩产、贸易摩擦等推动材料国产化验证和导入。
2.“耗材”属性，需求持续且稳定：与设备的一次性投资不同，材料是持续消耗品。只要晶圆厂在运行，就需要源源不断地采购材料。这使得材料公司具备更稳定的营收和现金流，周期性相对设备更弱。
3.认证壁垒极高，但客户粘性极强：一种新材料从研发到进入晶圆厂供应链，需要经过长达2-4年的严格认证。一旦通过认证，晶圆厂不会轻易更换供应商，因为更换带来的良率风险是巨大的。这为率先突破的公司建立了极深的护城河。
4. 国产化率更低，成长空间更大：相比设备，大部分半导体材料的国产化率还处于个位数或早期阶段。这意味着，随着国产产线的成熟和产能扩张，国产材料的渗透率提升将带来巨大的增长弹性。

一.硅片（晶圆基底材料）——国产化率 <15%

1.沪硅产业（ 688126 ）
尤其是用于先进制程的，被日德巨头垄断。【国内首家】是国产替代的绝对主力，实现12英寸大硅片量产的企业，产品已导入中芯国际、长江存储、合肥等主流晶圆厂，2025年产能达60万片/月，国产替代龙头。

2.立昂微（ 605358 ）
具备8/12英寸硅片、外延片、功率器件一体化能力，12英寸硅片已批量出货，客户包括士兰微、华润微、中芯绍兴等。

3.TCL中环（ 002129 ）
原光伏硅片龙头，切入半导体硅片赛道，8英寸已量产，12英寸验证中，具备规模化成本优势。

4. 神工股份（ 688233 )
碳化硅衬底材料领先企业，布局第三代半导体材料领域。

二.光刻胶（图形转移核心）——国产化率 <5%

1.南大光电（ 300346 ）
是实现高端光刻胶突破的领军企业，【国内唯一】实现ArF光刻胶量产并导入中芯国际的企业，KrF、ArF、EUV光刻胶全系列布局，2025年Q1光刻胶收入同比增80%。

2.晶瑞电材（ 300655 ）
KrF光刻胶已实现量产，ArF处于客户验证阶段，具备i线、g线、KrF、ArF全品类布局，绑定华为、中芯、长江存储。

3.上海新阳（ 300236 ）
KrF厚膜光刻胶已量产，ArF光刻胶处于客户验证阶段，具备光刻胶+配套试剂一体化能力。

4.华懋科技 (603306.SH)
通过控股的徐州博康，布局高端光刻胶和光刻胶树脂，实力深厚。

5. 彤程新材( 603650 )
光刻胶树脂材料供应商，与韩国东进世美肯合作，覆盖ArF光刻胶领域。

三.电子特气（工艺气体）——国产化率 <20%

1. .华特气体（ 688268 ）
具备光刻气、刻蚀气、掺杂气等全品类能力，已打入台积电、中芯、长江存储供应链，光刻气实现国产唯一替代。

2. 凯美特气 (002549.SZ)
主营电子特种气体和激光气体，产品获得阿斯麦（ ASML ）认证。

3.昊华科技（ 600378 ）
央企背景，三氟化氮、六氟化钨等电子特气产能国内领先，绑定中芯、长江存储，具备持续扩产能力。

4. 金宏气体( 688106 )
电子级气体平台化供应商，布局半导体和面板用气体。

四.湿电子化学品（清洗/刻蚀）——国产化率 <20% ，高端市场被欧美日企业主导。

1.江化微（ 603078 ）
国内湿电子化学品龙头，G3-G5级硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸等产品已导入中芯、长江存储、士兰微，2025年产能翻倍。

2.安集科技（ 688019 ）
抛光液、清洗液国产龙头，铜/钨/硅抛光液已导入台积电、中芯、长江存储，14nm以下技术领先，2025年股价上涨20%+。

3.晶瑞电材（300655）
超高纯双氧水、氨水、硫酸达到G5等级，已导入华虹、士兰微，具备湿电子化学品+光刻胶协同优势。

4. 多氟多( 002407 )
布局电子级氢氟酸等核心产品，受益于半导体材料国产化需求。

五.CMP抛光材料（抛光液/垫）——国产化率 <10%，是化学机械抛光的关键消耗品，技术壁垒高。

1.安集科技（688019）
抛光液国产绝对龙头，铜/钨/硅抛光液市占率超30%，14nm以下技术领先，客户覆盖台积电、中芯、长江存储。

2.鼎龙股份（ 300054 ）
国内唯一实现抛光垫量产的企业，已导入中芯、长江存储、合肥，二期扩产完成后产能翻倍，2025年抛光垫收入翻倍增长。

六.靶材（金属化关键材料）——国产化率 <15%，用于芯片金属互连线的制备，高纯金属提纯和靶材制造技术复杂。

1.江丰电子（ 300666 ）
高纯金属靶材国产龙头，铝、钛、钽、铜等全品类布局，已导入台积电、三星、中芯、长江存储，7nm以下技术领先。

2.有研新材（ 600206 ）
具备高纯铜、钴、镍、铝等靶材能力，绑定华为、中芯，2025年靶材收入翻倍，估值处于低位。

七. 石英制品 高端石英锭、石英器件，是晶圆制造过程中不可或缺的耗材。
石英股份 (603688.SH)
通过技术突破，其高纯石英砂和石英制品已得到国际半导体设备商认证。

八.光掩膜版（图形模板）——国产化率 <10%
中电科集团（电科装备/电科数字）
国家队主导，目前A股暂无纯掩膜版标可关注：
1.电科数字（ 600850 ）、电科装备（未上市）相关资产注入预期。

2.清溢光电( 688138 )
国内掩膜版龙头，产品覆盖G4-G5级，逐步进入高端市场。

3.路维光电( 688401 )
掩膜版量产能力覆盖180nm及以上节点，技术突破显著。

九.前驱体材料（CVD工艺）

1.雅克科技( 002409 )
国内前驱体材料唯一供应商，技术覆盖先进制程节点。

2.飞凯材料( 300398 )
布局有机发光材料和光刻胶配套材料，逐步拓展半导体前驱体。

半导体之【核心设备】篇
“国产替代”逻辑最硬核、最紧迫的半导体设备领域。
1. 国产替代的“尖兵”：半导体设备位于产业链最上游，是制裁中最容易被“卡脖子”的环节，因此国产替代的紧迫性最强，政策支持力度最大。国内晶圆厂（如中芯国际、长江存储、存储）有极强的动力测试和采购国产设备。
2. 高壁垒与强护城河：半导体设备技术壁垒极高，涉及物理、化学、机械、软件等多学科交叉，研发投入巨大。一旦通过客户验证并进入产线，就会形成极高的客户粘性和替换成本，护城河很深。
3. 显著的先发优势：由于认证周期长、风险高，晶圆厂不会轻易更换设备供应商。因此，在各个细分领域率先实现技术突破并完成产线验证的龙头公司，将享有显著的先发优势，容易形成“一家独大”或“双寡头”的格局。
4. 强周期性中的成长性：半导体行业本身具有周期性，设备订单会随之波动。但当前处于 “国产替代”的超级成长周期之上，国内晶圆产能的持续扩张为设备公司提供了超越行业周期的成长动力。

以下是目前在半导体设备国产替代进程中，技术领先、具备核心卡位能力的A股上市公司，按设备类型分类整理：

一. 刻蚀设备：技术壁垒最高，国产突破最快

1.中微公司（ 688012 ）
国内刻蚀设备绝对龙头，5nm及以下刻蚀技术已通过台积电验证，CCP刻蚀设备全球市占率前三，LPCVD设备增长超600%，并成功进入台积电供应链。 技术壁垒极高。

2.北方华创（ 002371 ）
平台型设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜、清洗、封装等多品类，28nm及以上刻蚀设备全覆盖，14nm设备进入验证，深度绑定中芯、长江存储等核心晶圆厂。 半导体设备“航母”。其产品覆盖产线80%以上的关键工艺，直接受益于国内晶圆厂扩产，订单能见度高。

二.薄膜沉积设备（CVD）：国产替代主力军

1.拓荆科技（ 688072 ）
国内唯一实现PECVD、ALD、SACVD等高端薄膜设备量产的企业，国产市占率超30%，订单增长超50%，技术对标应用材料。薄膜沉积是芯片制造的核心步骤之一，市场空间巨大。

2.微导纳米（688147）
ALD设备新秀，技术达国际主流水平，切入半导体+光伏双赛道，受益于先进制程与异质结电池需求。

三.清洗设备：工艺步骤多，国产渗透快

1.盛美上海（ 688082 ）
全球领先的清洗设备厂商，SAPS/TEBO技术国际独有，全球市占率6.6%，清洗是贯穿芯片制造全过程的关键步骤，步骤数量多。电镀设备打开第二曲线，客户包括SK海力士、中芯、长江存储。

2.至纯科技（ 603690 ）
28nm湿法清洗设备已实现国产替代，槽式+单片双线布局，受益于成熟制程扩产，估值处于低位。

四. 化学机械抛光（CMP） 设备：国产唯一，垄断替代

华海清科（ 688120 ）
国内唯一实现12英寸CMP设备量产的企业，28nm以下制程全覆盖，CMP是实现芯片平坦化的关键工艺，市场被美国应用材料垄断，华海清科作为国内唯一龙头，充分受益国产替代。长江存储、中芯国际核心供应商，2025年新签订单翻倍。

五. 光刻配套：光刻机未上市，配套已突破

1.芯源微（ 688037 ）
涂胶显影设备国产唯一，28nm前道设备通过验证，打破了日本东京电子的垄断。后道封装用涂胶显影设备市占率很高，前道设备已实现突破。 涂胶显影是光刻工序的关键配套设备，之前几乎完全依赖进口，替代需求非常迫切。临时键合设备量产，受益光刻工艺升级。

2.福晶科技（ 002222 ）
光刻机光源核心部件供应商，向上海微电子供货，受益于国产光刻机推进。

六.测试设备：国产替代“弹性之王”

1.长川科技（ 300604 ）
国产测试设备龙头，数字测试机支持14nm制程，市占率超20%，价格仅为进口1/3，客户覆盖中芯、长电、通富，2024年营收增长超100%。

2. 精测电子 (300567.SZ)
从面板检测成功切入半导体领域，产品包括电子束检测、膜厚量测等前道设备，已获得国内大厂订单。 检测设备是保证芯片良率的“眼睛”，技术壁垒高，国产化率极低，成长空间广阔。

3. 华峰测控( 688200 )
专注于半导体测试设备，技术领先。

七.设备零部件：国产替代“隐形冠军

1.富创精密（ 688409 ）
半导体设备零部件龙头，覆盖刻蚀、薄膜、光刻等核心设备金属/陶瓷部件，已进入应用材料、中微、北方华创供应链。

2.先锋精科（未上市，已问询）
刻蚀与薄膜设备关键零部件厂商，国产替代加速，2025年9月已提交注册，关注IPO进展。

八. 离子注入设备

万业企业 (600641.SH)
通过收购凯世通，切入离子注入机领域，已成为国内主流芯片产线的认证和采购对象。 离子注入机是芯片掺杂的关键设备，技术难度大，国产化刚刚突破，未来潜力可观。

国产替代战略意义：半导体是现代产业“粮食”，美国对华制裁持续加码，设备与材料是当前最卡脖子环节，也是政策与资本最密集投入的突破口​。

1. 政策强力驱动：这些赛道无一例外地受到国家产业政策（如“十四五”规划、专精特新“小巨人”）的重点支持，拥有明确的成长路径和市场空间。
2. 巨大的市场空间：国内市场规模巨大，即使国产化率提升一点点，也能带来可观的营收增长。许多领域的国产化率仍处于个位数或早期阶段。
3. 高壁垒与强护城河：技术壁垒极高，一旦实现突破并进入供应链，客户粘性极强，不易被替换，容易形成寡头垄断格局。
4. 从“可用”到“好用”：投资时需关注公司产品是否已经从“解决了有无问题”过渡到“具备市场竞争力，性能和稳定性达到国际主流水平”。