深科技—本轮存储芯片重点关注标的…

错过了PCB/CPO就不要错过内存封测龙头企业深科技 ，华为预测存储将增长500倍。

深科技通过控股子公司沛顿科技构建了规模化的DRAM封测能力，其存储封测总产能达8.2万片/月，合肥沛顿存储项目投产后，DRAM封测产能将新增4800万颗/月，模组产能246万条/月，占据国内DRAM出货量约20%的份额。

在技术方面，深科技已实现17nm DRAM量产，并持续推进10nm级技术迭代，支持DDR5、LPDDR5等新一代产品开发，还掌握16层堆叠、超薄封装等核心技术。此外，深科技的客户覆盖三星、SK海力士、美光等全球前十大存储芯片制造商中的7家，

同时也是存储的核心封测供应商，承担其超50%的封测需求。