一、公司概况：战略转型期的汽车与半导体跨界企业
山子高科（股票代码：
000981）正处于“剥离非核心、聚焦高增长”的战略转型关键期，当前已形成以
新能源汽车及零部件为核心、半导体为长期增长引擎的业务格局。公司通过持续剥离智慧服务、房地产等亏损资产，累计回笼资金超13亿元，用于优化负债结构与核心业务研发，同时保留并强化海外技术资产与国产替代赛道布局，致力于打造“高端制造产业链生态圈”。
从市场表现看，近期该股盘面活跃度显著提升，9月中下旬曾实现四连板行情，9月30日以4.24元涨停收盘，总市值达423.89亿元；但短期多空博弈激烈，9月23日换手率高达31.04%，主力资金净流出20.19亿元，股价在4.01-4.26元区间形成阶段性支撑。
二、核心业务：双赛道卡位高增长领域
1. 新能源汽车及零部件：短期业绩核心支柱
• 动力总成：技术积淀转化为订单红利：子公司邦奇动力作为全球知名变速器供应商，其DT2混动变速箱传动效率达97%，获斯特兰蒂斯战略合作，2025年全面达产后订单预计不少于120万台/年，对应营收有望达135亿元；EV产品线已切入
蔚来 、纬湃等头部供应链，2024年新能源零部件业务营收12亿元，同比增长60%。
• 整车制造：聚焦细分场景突破：安徽知道新能源BOX1纯电物流车已量产，拿下美团、极兔批量订单，目标年销量5000辆；通过“车电分离+电池租赁”模式提升盈利空间，电池租赁业务毛利率达50%。
• 传统零部件：稳定基本盘：汽车铝合金轮毂等传统业务2024年营收18亿元，占总营收35%，同时向轻量化、高端化升级，开发适配新能源汽车的高附加值产品。
2. 半导体：国产替代下的长期增长引擎
• 封装材料：市占率领先：控股
康强电子 在蚀刻引线框架领域国内市占率领先，国产化率超70%，打破日美垄断，客户覆盖
中芯国际 、
长电科技 等头部企业。
• 先进封测：瞄准HBM风口：联合创办的浙江禾芯集成聚焦HBM先进封装技术，中试线已投产，引脚间距缩小至20μm，与
中芯国际 合作开发车规级方案，目标2026年量产并切入华为、阿里平头哥供应链；依托康强电子实现材料自主供应，成本降低30%以上。
三、财务表现：短期扭亏但主业造血待提升
2025年上半年，公司实现营业收入17.32亿元（同比-17.3%），归母净利润2.19亿元（同比+119.34%），主要得益于资产处置收益；扣非净利润仍处亏损状态，主业盈利能力尚未实质性改善。盈利水平方面，上半年毛利率16.24%，低于行业25%以上的平均水平，受业务结构与成本压力制约明显。
财务优化方面，2024年以来通过资产处置累计回笼资金超13亿元，用于偿还债务与研发投入，但当前负债率仍高达85.25%，流动比率仅0.43，短期偿债压力较大。
四、发展机遇与核心风险
1. 核心发展机遇
• 行业红利加持：2024年中
国新能源 汽车销量达1286.6万辆，同比增长35.5%，带动上游零部件需求爆发；半导体HBM领域受益于AI算力建设与国产替代浪潮，市场需求持续旺盛。
• 技术与客户壁垒：邦奇动力的海外技术积淀与康强电子的国产替代优势形成竞争壁垒，斯特兰蒂斯、中芯国际等核心客户为业绩提供保障。
• 业务协同效应：新能源与半导体板块在材料、工艺上存在跨界协同，如铝合金技术延伸至半导体封装基板，降低研发成本30%以上。
2. 主要风险提示
• 技术量产不确定性：禾芯集成HBM技术仍处中试阶段，2026年量产目标及良率提升存在不确定性，且8层堆叠技术可能落后于行业16层标准。
• 市场竞争加剧：新能源动力总成面临采埃孚、爱信等国际巨头竞争，物流车市场遭遇
比亚迪 等企业挤压，可能导致毛利率承压。
• 财务与供应链风险：高负债率制约扩产能力；半导体业务依赖中芯国际代工，地缘政治风险可能影响供应链稳定。
五、投资逻辑与核心跟踪指标
1. 投资核心逻辑
短期看，邦奇动力DT2变速箱产能释放与物流车订单交付将支撑业绩兑现，资产处置收益持续优化财务结构；长期看，半导体HBM封装技术突破与国产替代进程将打开估值空间，当前股价已反映部分转型与赛道卡位预期。
2. 核心跟踪指标
• 业绩端：邦奇动力产能爬坡进度、斯特兰蒂斯订单交付量；康强电子引线框架市占率变化。
• 技术端：禾芯集成HBM封装良率提升情况、车规级方案客户验证进度。
• 盘面端：股价在4.01-4.26元区间支撑有效性、主力资金流向与换手率变化。
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