HBM（高带宽内存）就是“叠起来的内存条”，通过3D堆叠技术把多个内存芯片摞在一起，实现超大带宽和超高速度，专门伺候AI大模型训练、高端GPU这些“算力吞金兽”。
目前全球90%以上产能被三星、SK海力士、美光三家垄断，国内还没量产成品，但设备、材料、封测等环节已经突破——下面这15家公司就是产业链里实打实的玩家。
01 三巨头垄断下的市场格局
AI浪潮席卷全球，HBM作为高性能计算的核心部件，成为芯片行业的竞争焦点。当前，三星、SK海力士和美光三大巨头控制了全球90%以上的HBM产能，形成了高度集中的市场格局。
HBM技术已经发展到第四代，最新的HBM3E产品带宽达到1.2TB/s，比传统GDDR6显卡内存快了5倍以上。这种性能飞跃正是通过3D堆叠技术实现的——将多个
DRAM 芯片像楼梯一样垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）进行互联。
国内HBM产业仍处于追赶阶段，尚未实现大规模量产。但在设备、材料和封测等关键环节，一批中国企业已经取得实质性突破，成为全球HBM产业链中不可忽视的力量。
02 设备类：技术壁垒最高，直接供国际巨头
HBM生产设备领域技术壁垒极高，直接关系到产品质量和良率。国内少数公司已打入国际供应链。
赛腾股份（
603283 ） 是国内唯一能搞定HBM全制程检测设备的公司，检测精度达到0.1微米级别，直接向三星、SK海力士供货。据公开信息，该公司2025年HBM相关订单已超过20亿元。
精智达（
688627 ） 专注于HBM测试机，客户包括SK海力士和长电科技。2024年以来，该公司HBM测试设备订单同比增长50%，相关检测业务占收入30%以上。
中微公司（
688012 ） 已突破HBM制造必备的硅通孔刻蚀技术，相关设备正在存储进行验证，是国产替代的关键环节。
需要客观看待的是，国内设备厂商在全球市场占有率仍较低，部分核心设备仍依赖进口。
03 材料类：国产替代最紧迫，已有量产突破
HBM制造需要多种特种材料，材料是国产替代最急迫的环节。
华海诚科（
688535 ） 是国内唯一实现HBM封装核心材料GMC量产的企业，产品能适配12层堆叠的HBM3E技术要求，技术指标对标日本住友。
雅克科技（
002409 ） 向SK海力士供应HBM介电层材料，并与华为合作研发HBM4相关材料，材料纯度达到99.9999%。
鼎龙股份（
300054 ） 的HBM用TSV电镀液是国内唯一通过
中芯国际认证的产品，其CMP抛光垫也打破了国外垄断。
联瑞新材（
688300 ） 专注于HBM封装填充材料，在low-α球形二氧化硅技术突破后，产品附加值显著提升。
材料验证周期长、门槛高，已通过认证的企业将享有先发优势。
04 封测与基板：直接对接芯片量产
封装测试是HBM制造的关键环节，封测质量直接决定产品性能和良率。
通富微电（
002156 ） 是国内HBM封测龙头，已成功开发HBM2E/3样品，与
英伟达、AMD等头部芯片厂商供应链深度绑定。该公司南通工厂规划2025年实现月产10万片的目标。
长电科技（
600584 ） 2.5D封装良率达到95%，为SK海力士的HBM3E提供封装服务，HBM4产线也在验证中。
兴森科技（
002436 ） 是国内唯一能量产ABF载板的企业，ABF载板占HBM封装成本的70%-80%，该公司产品已适配华为升腾芯片。
太极实业（
600667 ） 通过子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM封装服务，掌握16层堆叠技术，将受益于HBM产能扩张。
05 设计与分销：技术卡位与渠道优势
芯片设计和分销环节具有重要的桥梁作用。
澜起科技（
688008 ） 主导HBM3E高速信号协议，其DDR5内存接口芯片全球市占率超过40%，在AI内存控制领域具有关键技术优势。
兆易创新（
603986 ） 通过投资公司切入HBM集成GPU领域，自研DRAM成本较国际厂商低约30%，并与存储保持紧密合作。
香农芯创（
300475 ） 是SK海力士在中国大陆的独家代理商，向腾讯、阿里等云服务供应商供应HBM产品。
华亚智能（
003043 ） 向SK海力士提供半导体生产配套设备，将直接受益于HBM产线扩建。
需要注意的是，分销企业业绩与行业需求波动密切相关，存在一定周期性风险。
06 投资策略：不同阶段的关注重点
基于HBM产业发展阶段和技术进步节奏，投资重点应有所不同。
短期（2025-2026年）：重点关注设备和材料环节。赛腾股份（603283）、精智达（688627） 等设备商已有国际订单保障，受益于头部厂商扩产计划。华海诚科（688535）、雅克科技（002409） 等材料企业已实现量产，后续关注客户验证进展。
中期（2026-2027年）：封测和基板环节值得关注。通富微电（002156） 与英伟达深度绑定，长电科技（600584） 获得SK海力士订单，将率先受益于国内HBM3量产。兴森科技（002436） 的ABF载板是国产替代独苗，受益于华为升腾芯片放量。
长期（2027年后）：跟踪技术突破情况。澜起科技（688008） 的协议标准、中微公司（688012） 的刻蚀设备，能否跟上HBM4技术迭代节奏是关键。
主业做T副业打板
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