存力即算力，HBM领域研究

继续看好hbm铲子股，继续看好中国no1长江存储和no2长xin存储产业链。。。

市场炒作其他存储芯片，而长江存储可以说这种话：我不是说你是乐色，而是在坐的各位都是乐色！的存储芯片和hbm芯片就几家核心公司，6家：
1.盈方微 ：独家代理。长存卖多少，它赚多少
2.兴福电子 ：蚀刻液龙头。层数翻倍，耗材翻倍
3.立昂微 ：外延片大王。长存产能放大器
4.雅克科技 ：前驱体霸主。512层涂一次赚一次
5.中微公司 ：刻蚀机一哥。长存扩产，它先吃肉
6.沪硅产业 ：大硅片备胎。国产替代+涨价双通道

存储模组及应用：江波龙，佰维存储，德明利，香农芯创。
还有华海诚科：国内环氧塑封料龙头，HBM封装客户已经验证通过。

HBM4为实现“3D堆叠+高带宽”，会大量使用TSV（硅通孔）技术，概念股：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海

随着HBM技术的发展，HBM4的封装结构更加复杂，对散热和电磁兼容的要求更高。如博通方案下，HBM集成到一颗大芯片和XPU堆叠，体积相较上一代方案扩大几十倍，导致对Low-α球硅和Low-α球铝的需求急剧增加，价值量相比以往增加3倍以上。概念股：联瑞新材 、天马新材 、壹石通 、凯盛科技 。

hbm真正的战场已经转移到下一代，高带宽内存的第六代产品HBM4预计将于明年在英伟达的下一代图形架构Vera Rubin（Blackwell AI芯片的继任者）中首次亮相。