联合动力的芯片业务主要聚焦于功率半导体芯片的应用与集成,核心产品包括:
一、氮化镓(GaN)芯片应用产品
1. 6.6kW GaN车载二合一电源
集成OBC(车载充电器)与DC/DC变换器
采用GaN功率器件,充电效率达96%,功率密度4.8kW/L
优势:轻量化(重量降20%)、支持V2L/V2V高频充放电
2. 11kW GaN车载三合一电源
集成OBC、DC/DC和PDU功能
支持800V
高压快充,效率提升至96.5%
二、碳化硅(SiC)芯片应用产品
1. Si-SiC混合模块电机控制器
混合使用Si IGBT与SiC MO
SFET芯片
效率提升1.5%,续航提升3%,成本较全SiC方案下降30%
2. 800V SiC电驱平台
适配纯电/混动车型,支持400-800V电压切换
三、其他芯片相关产品
驱动芯片国产化:自主研发国产控制芯片,推动核心部件国产化率超85%
智能算法芯片:应用于电驱系统的AI驱动与故障诊断
业务特点
技术路线:以GaN/SiC芯片为核心,聚焦车规级高功率密度解决方案
市场定位:服务理想、小米、沃尔沃等车企,覆盖乘用/商用车全品类
研发投入:2024年研发费用4.1亿元,占营收6.7%,专利超500项