国产芯片deepseek时刻

继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。

今天被洗出去了，前昨天冲高回落。今天早早丢了筹码

tsv成本占hbm成本的30%，蚀刻液占整个hbm成本的13%，非常高了，市场会挖掘真正价值股。

兴福电子我说闭眼入吧，坚持持有。它是长江存储、长xin存储和海力士存储芯片的蚀刻液供应商。
在TSV工艺中，硅通孔刻蚀成本占比为44%。而蚀刻液是刻蚀工艺中的关键材料，所以粗略估算，蚀刻液成本在HBM存储芯片总成本中的占比约为30%×44%=13.2%。

后面不动了，亏三个点认了，看后面有没有机会吧。位置不高，逻辑也看好，但是今天架不住大盘跟板块往下掉。

不要追，只能吸

自己看着办，这个我不能说什么

老师兴福能买吗

我今天两个点刚买入，目前也做不了T

做t吧，背靠长江存储就有风