放量分歧，短期开始做减法了……

老师们好，昨日提到半导体设备集体高潮，今日语言看分化后的承接，且高潮次日一般不接力！本周一我们提到30分结构形成引发的反弹，到今日反弹正好三天，开始做减法！



隔夜外围涨跌不一，中概股集体大涨，主要是阿里与英伟达 的合作以及资本开支不减码刺激！国际知名铜矿暂停开采，引发铜期货大涨，带动国内市场北方铜业 等大幅高开，但是埋伏盘很多，板被反复砸开，电池宁德领涨，算力概念受老美消息强势反弹！半导体设备集体低开，分化依然是良性，核心承接不错！半导体硅片概念继续强势，里昂微一字炸板回封，科创的沪硅和神工强承接！英伟达产业链继续回落，回落量缩量后依然可以看！两市成交额略有放量400亿，整体看高潮后的分歧，去弱留强！


个人操作上昨日提到今日主要就是减仓，且不打算开新仓！昨日放量的凯美特气 今日竞价弱转强，多等了等，看上板无望彻底清仓了！先导在资金害怕被关照，上午电池拉升他表现疲软，回落后清仓了，尾盘居然跳水，但是核心短期也死不了！




指数周一30分结构形成，预计反弹3天左右，今日短期先做兑现！本来有意愿继续攻击昨日没进去的立昂为，但是开盘直接一字，放弃了！高潮次日一般不顶一字，炸板回封可以跟，但是他回封没看见……

半导体设备、材料、固态电池，做趋势的朋友依然可以看核心中军的低吸！科创板的几个核心强势依旧！

股市有风险，投资需谨慎！