聚和材料 ：两次“蛇吞象”并购，铸就平台型材料巨头之路
附言：在当今全球科技产业竞争日益激烈的背景下，中国企业正通过战略并购实现技术跃迁和市场突破。聚和材料正是这一趋势的典型代表，通过两次精准的跨境并购，完成了从光伏材料龙头向半导体材料平台的关键转型。
一、公司概况与核心团队
聚和材料成立于2015年8月，总部位于江苏常州，是一家专业从事新型电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业。公司于2022年12月在上海证券交易所科创板上市。核心管理团队以董事长刘海东为代表，拥有深厚的行业背景和国际化视野。刘海东及其核心团队成员多具有在三星等国际知名企业的工作经历，对韩国半导体和显示材料产业有着深刻的理解，并建立了广泛的商业网络，这为公司后续的跨境并购奠定了坚实基础。公司最初专注于光伏导电银浆领域，通过持续技术创新和产品迭代，迅速成长为国内光伏银浆行业的领军企业。
二、2020年收购三星SDI：奠定全球光伏龙头的基石
收购背景与历程
2020年，三星SDI出于战略调整考虑，决定剥离其光伏银浆业务。聚和材料敏锐地抓住这一机遇，通过韩国全资子公司以800万美元的价格，完成了对三星SDI旗下光伏银浆业务相关的生产设备、知识产权、专利、商标及客户资源的收购。
收购成效与价值创造
这次收购被市场形象地称为“蛇吞象”式的交易，以其极小的代价换来了巨大的战略价值：
2.1专利壁垒突破：收购使聚和材料一举获得了三星SDI的大量核心专利，彻底解决了与贺利氏等国际巨头的专利纠纷隐患，为产品畅行全球市场扫清了法律障碍。
2.2技术实力提升：融合三星SDI先进技术后，公司产品性能显著提升，尤其在高温工艺、细线印刷和高可靠性方面达到了国际领先水平。
2.3市场空间打开：凭借获得的专利许可和技术能力，公司产品迅速进入海外市场，国际收入占比从近乎为零提升至超过30%，实现了真正的全球化布局。
这次收购直接助推聚和材料成为全球光伏银浆市场占有率第一的企业，也为公司后续的IPO申请提供了坚实的业绩基础和法律保障。
三、进军半导体材料：从平台化布局到关键收购
在巩固光伏银浆龙头地位后，聚和材料凭借其在材料领域的深厚积累，开启了向半导体材料领域平台化转型的战略步伐。收购SKE空白掩膜板是其战略中最为耀眼的一环，但并非孤立的行动。
半导体平台化布局：自主孵化的多元探索
在实施跨境并购之前，聚和材料已基于自身技术底蕴，在半导体封装与显示领域进行了多元化的产品布局，为其平台化转型奠定了坚实基础。
3.1电子浆料产品线的自然延伸与突破：
公司利用其在光伏银浆中积累的深厚技术（如金属粉末制备、玻璃体系开发、有机载体配方等），成功开发并量产了用于多种半导体封装及元器件的电子浆料产品。
射频器件浆料：用于制造RFID、滤波器等射频组件。
片式元器件浆料：主要用于MLCC（多层陶瓷电容器）的内部电极和端电极。
LTCC浆料：用于低温共烧陶瓷技术，是射频模块、基板的关键材料。
PDLC/EC浆料：用于智能调光膜（电致变色玻璃）的导电材料。
IC封装导电胶/导热材料：用于芯片粘接、散热等封装环节。
这些产品已成功打破海外垄断，并进入多家头部客户的供应链体系，证明了公司技术跨领域应用的能力。
3.2前瞻布局玻璃基板业务（核心增量与未来方向）：
据多家券商调研及行业信息显示，聚和材料正在积极研发用于先进封装的玻璃基板（Glass Substrate）。此举旨在切入半导体前沿领域，其战略意义重大：
技术协同性强：玻璃基板的生产涉及高纯材料、精密镀膜、表面处理等工艺，这与公司现有的空白掩模（同样是高纯石英玻璃镀膜）和电子浆料业务存在显著的技术协同，并非从零开始。
瞄准下一代封装技术：玻璃基板被业界（如Intel、三星）视为下一代芯片封装的核心材料，用于替代传统的有机基板，可满足AI、HPC（高性能计算） 等超大算力芯片对高带宽、低功耗、高互联密度的苛刻要求。它通过硅通孔（TGV） 技术实现更高效的垂直互联。
巨大的国产替代空间：该市场目前由美国
康宁 （Corning） 等国际巨头垄断，国内几乎空白。聚和材料的布局再次体现了其瞄准“卡脖子”环节、切入高增长赛道的战略眼光。目前该业务仍处于研发和下游送样验证阶段，是公司面向未来的重要“期权”业务。
3.3收购SKE空白掩模：平台化战略的关键拼图
在上述自主布局的基础上，收购SKE空白掩模业务成为公司半导体战略中最关键、最成熟的一次“跨越”，使其直接从电子浆料和前沿探索领域，一举切入半导体制造最核心的前道光刻材料领域，完成了平台拼图中最关键的一块。
收购背景与战略意图：
空白掩模（Blank Mask）是光刻工艺中制作电路母版（掩膜版）的“空白胶片”，是芯片制造的源头。全球高端市场（尤其是ArF/ArFi级）长期被日本HOYA、信越等巨头垄断，是国内半导体产业链中“卡脖子”程度最深的环节之一。收购SKE，旨在一举打破这一垄断局面。
交易方案：聚和材料与韩投伙伴共同在境内设立一家特殊目的公司（SPC），通过该SPC以现金方式收购SKE通过“物之分立”方式新设的公司—Lumina Mask株式会社的100%股权。聚和材料在SPC中的出资比例不低于95%，处于绝对控股地位。
交易对价：总计680亿韩元（约合3.5亿元人民币）
*SKE的技术价值与市场前景
SKE公司主要生产用于DUV KrF和ArF/ArFi光刻技术节点的空白掩模，其产品已通过SK海力士、
中芯国际 、
华虹半导体 等头部晶圆厂的认证。
*空白掩膜板的技术壁垒：
材料纯度：需要99.999%以上的高纯合成石英砂
设备精度：镀膜设备（PVD）、检测设备要求极高，交期长达12-18个月
工艺难度：表面粗糙度要求小于0.2nm（原子级平整）
*主营业务与空白掩膜板技术协同效应体现：
技术协同：空白掩膜板与电子浆料共享材料制备、镀膜等工艺技术
客户协同：目标客户同为半导体芯片制造企业，有利于交叉销售
管理协同：第一次并购积累的跨境整合经验可直接复用
*成功收购Blank Mask ，赛道国内无对手：
通过收购SKE，聚和材料不仅跳过了漫长的研发周期，更重要的是跨越了最高的客户认证壁垒，在国内高端空白掩膜板领域建立了3-5年以上的领先优势。其真正的竞争对手是海外巨头，而非国内企业。
rosetta0168
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