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碳化硅能吵起来吗?

25-09-07 14:07 306次浏览
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科创板日报:为提升性能,英伟达 在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电 邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。

涨停板:天通股份中恒电气露笑科技天岳先进
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