半导体设备龙头主要包括平台型龙头、细分领域龙头及测试设备厂商,国产替代与技术突破是核心
驱动力。
一、平台型龙头
1.
北方华创 - 国内稀缺的半导体设备平台型企业,覆盖刻蚀、PVD、CVD、炉管等多环节,技术覆盖成熟及先进制程[7][3]。
- 通过自主研发与并购整合,逐步实现设备品类扩展,受益于本土晶圆厂扩产[7][10]。
2.
中微公司 - 刻蚀机龙头,覆盖逻辑、存储等多领域应用,薄膜沉积设备规划超40种,预计2029年完成全品类开发[7]。
- 研发投入占比超30%,新品迭代加速,技术覆盖GAA等新工艺[7]。
二、细分领域龙头
1. 薄膜沉积设备
-
拓荆科技:PECVD/ALD设备国产化主力,产品应用于逻辑/
存储芯片,覆盖12英寸产线[5][7]。
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华海清科:国内唯一12英寸CMP设备供应商,技术壁垒极高,市占率持续提升[5][6]。
2. 涂胶显影设备
-
芯源微:打破日本TEL垄断,前道Track设备实现国产替代,向平台化延伸(电镀、立式炉管等)[5][6]。
3. 离子注入机
-
万业企业(凯世通):国内离子注入机领先企业,技术门槛高,已获重要订单[5]。
三、测试设备双雄
1.
长川科技 - 数字测试机与分选机龙头,受益于AI芯片测试需求,2025年Q3净利润同比增180%+,进入国际供应链[5][6][2]。
- 并购新加坡STI切入前道检测,技术覆盖SoC、存储测试[5][2]。
2.
华峰测控 - 模拟/数模混合测试机市占率国内第一,产品覆盖海力士、长江存储等主流厂商[5][6]。
四、其他关键企业
1.
晶盛机电:单晶硅设备龙头,布局减薄、键合等先进封装设备[6][3]。
2.
盛美上海:清洗设备差异化竞争,向平台化战略发展,覆盖前道至硅片制造[10]。
3.
屹唐股份:干法去胶/快速热处理设备龙头,通过收购MTI实现技术整合[9]。
五、行业逻辑与风险
- 核心逻辑:国产替代(晶圆厂采购动力强)、行业周期上行(本土产能扩张)、高壁垒支撑高估值[5][6]。
- 风险提示:研发失败风险(如先进制程设备)、客户集中度高(依赖头部晶圆厂)、全球需求波动影响资本开支[5][6]。