国林科技:子公司国林半导体现有产品可以满足薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程的应用需求
同花顺(
300033)金融研究中心07月07日讯,有投资者向国林科技(
300786)提问, 贵司回应过没有自对准多重曝光的技术,这个本身就是芯片光刻制作的核心技术,公司不涉及是正常的。但自对准多重曝光技术需要进行多次清洗、多次沉积,从技术原理上,臭氧比其他传统湿化学品更加适合这种多次清洗和多次沉积,传统清洗每次会残留部分杂质,多次清洗意味着残留杂质会累积,影响芯片良品率。而公司的半导体清洗和薄膜沉积设备正好具备不残留杂质的优点。请问公司设备能否满足自对准多重曝光的对清洗、沉积的技术要求?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程,子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。感谢您的关注。
国林科技:国林半导体公司的产品可为芯片光刻制造环节中的清洗工艺提供对应的机能水设备
证券日报网讯国林科技7月14日在互动平台回答投资者提问时表示,国林半导体公司的产品可为芯片光刻制造环节中的清洗工艺提供对应的机能水设备,满足工序清洗需求。