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金田股份拟收购英伟达部分股权 加速AI与高端材料协同布局
2025年8月23日,宁波/旧金山(路透社)——据多方知情人士透露,中国铜加工龙头
金田股份(601609.SH)正与全球AI芯片巨头英伟达(
NVDA .O)就潜在股权收购展开初步谈判。若交易达成,这将成为中国制造业企业跨界整合全球科技资产的标志性案例,亦凸显AI算力与高端材料供应链的深度融合趋势。
交易背景与战略意图
1. 金田的算力野心
金田股份近年来通过高端铜材产品(如液冷铜管、高导铜排)切入英伟达GPU服务器散热供应链,2025年已实现年供货超1000吨,并正接洽下一代GB300液冷项目。此次收购旨在深度绑定核心客户,同时获取英伟达在AI散热设计、芯片封装材料等领域的技术协同,强化其“材料+算力”的双轮驱动战略。
2. 英伟达的供应链安全考量
英伟达高管近期密集减持股票(过去12个月套现超10亿美元),引发市场对其资本运作的猜测。分析人士指出,引入金田作为战略投资者或可缓解美国关税政策(如50%铜进口关税)对供应链的冲击,并借助金田的越南、泰国基地规避贸易壁垒。
交易结构与潜在障碍
• 股权比例与估值:据
中信证券研报,金田拟以“现金+股权置换”形式收购英伟达不超过5%的股份,对应估值约1885亿美元(基于英伟达当前3.77万亿美元市值)。金田2025年H1净利润3.73亿元(同比+204%),但资金缺口或需通过分拆
稀土永磁业务上市融资填补。
• 监管风险:中美科技博弈背景下,美国外国投资委员会(CFIUS)可能以“国家安全”为由审查该交易。金田已预案通过第三方离岸实体间接持股以降低风险。
市场反应与行业影响
• 资本层面:金田股份股价年内已涨120%,8月16日涨停至11.39元,市值193亿元。若收购落地,机构预测其2025年归母净利润或上修至8.74亿元(+197%)。
• 产业竞争:
博威合金(同类供应商)同日宣布与台湾液冷巨头CoolerMaster合作,行业“军备竞赛”升温。
(记者:路透社全球工业与科技组)
注:本文基于公开资料与知情人士访谈,交易细节仍存变数。英伟达与金田股份均未对路透社置评请求作出回应