周末重大！铜箔电子布涨价验证了！！

全文摘要
1、PCB产业链景气度验证与核心观点
·产业链景气度验证过程：PCB上下游整体值得关注，盘面上多股涨停，其紧密性被产业多张涨价函验证。7月中旬、8月中旬AI铜箔涨价，近期CCL等铜板企业发布涨价函，整体景气度持续验证，盘面情绪好。$宏和科技(sh603256)$
·AI趋势与投资逻辑：今年以来，投资人参与电子、电新大周期，发现价格高度敏感品种弹性更大。AI从去年方向不稳定发展到今年深入生活各领域，中国AI KPI未大幅提升，提升后将拉动上游材料、设备需求，需打开产业空间想象力，团队持续挖掘受益于产业链且业绩有反映的标的。
·会议核心问题与结论：会议核心问题是当前是否为二浪起点，答案是肯定的。后续由郑小路解读CCL/PCB情况，赵明解读上游PCB材料情况。
2、CCL与PCB需求及涨价逻辑分析
·CCL需求与订单表现：CCL行业需求跟踪显示，相关报告发布时间明确：2025年4月发布建筑建设版报告，2024年底至2025年初发布生益科技 报告。企业基本面方面，建涛和生益科技当前AI产品占比有限，但整体基本面结实。订单状态上，从2025年年初开始，行业订单呈现满产满销状态，自5月起部分订单出现爆单现象，基础需求强度与2024年预期一致。
·CCL涨价驱动因素：CCL涨价存在多重驱动因素。当前验证方面，建涛在铜价未大幅上涨的情况下已发出涨价函，验证了当前加工率和订单基础盘良好的状态。未来催化方面，铜价上涨为市场一致预期，若铜价上涨触发，CCL必然涨价；且建涛当前铜价未涨时已发函，后续铜价上涨或进一步推动其涨价。供给端逻辑上，台企聚焦马8及以上产品，忽略马7及以下需求，转产马7/8产品会导致产能损失（1平米FR4产能转产马7/8产品仅能生产0.6 0.7平米），上游需求挤压叠加铜价上涨、基础需求向上的状态下，中低端产品短期内或季度内或涨价一倍。
·建涛集成板推荐逻辑：建涛在涨价周期中具有显著优势。利润弹性方面，其在涨价行情中能同时赚取上游利润和下游CCL中低端利润，利润弹性最大。成长性方面，公司不仅布局高端马7/8产品，还向中端客户送样，并开展上游玻纤布、铜箔、树脂的研发及客户测试，若高端产品做成，或带动玻纤布、铜箔、树脂等材料协同发展，提升ROE水平并推动估值上行。估值空间方面，当前估值较为便宜，目标市值至少600亿港币（未包含估值上行逻辑），若市场认可估值上行逻辑，市值或再翻倍。
·PCB与CCL板块展望：PCB与CCL板块后续表现值得看好，AI仍为主线逻辑。当前板块估值无泡沫，8 9月为二季度业绩披露及三季度业绩预期的时间节点，业绩期临近。PCB板块业绩环比或继续超预期，若超预期将上调2026年业绩预期，进一步打开估值空间，板块后续或有超预期表现。
3、电子布与铜箔板块动态及标的推荐
·电子布订单与业绩预期：电子布板块当前处于二浪或二波起点。Q部与大客户及上下游供应商的订单正逐步落地，先体现在订单层面，今年四季度可见少量出货，2026年上半年有望进一步落实到发货或业绩层面。从发货量看，一代布一季度月发货量约120万米，二季度提升至160万米，三季度七八月环比增长20%-30%；二代布原月发货量4 5万米，9月环比有望继续增长。CTE作为高端布种起量最快，其下游应用包括消费电子 （如iPhone 17）、AI服务器及倒装芯片，前两者需求明确，推动CTE在三四季度量环比快速增长。
·铜箔涨价与景气度验证：铜箔方面，三井近期财报显示其上调全年业绩预期，收入调高4%，净利润调高8 10%，其中HVOP（超低轮廓铜箔）量预期上调约25%，印证行业高景气度。三井涨价源于其将产能向高景气的三四代铜箔转移，减少低代次生产（如将RTF往12代转）。日系企业涨价是国内企业跟进的前提，例如7月中旬RTF涨价后，国内铜冠有望跟随。若铜冠2026年产能达1.3 1.4万吨，按涨价1.5万元/吨测算，业绩可增厚约2亿元。
·电子布与铜箔标的推荐：重点推荐中材科技 与铜冠。中材科技电子布订单已落地，一代布、二代布及CTE量增趋势明确；铜冠受益涨价弹性，且四代铜验证进展顺利，日系企业已完成认证，中国台湾和大陆供应商验证预计8月底出结果，或成后续重要催化剂。当前电子布边际变化（7月审厂、8月订单落地）已发生，后续业绩有望上修。