芯碁微装 (688630.SH)的主营产品聚焦于微纳直写光刻设备,覆盖PCB(印制电路板)和泛半导体两大核心领域。其最赚钱的产品为泛半导体直写光刻设备,毛利率显著高于其他业务线。具体分析如下:
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📍 一、主营产品构成PCB系列设备
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产品类型:直接成像设备(如MAS系列、NEX系列)及联机自动线系统,用于PCB线路层和阻焊层的光刻工艺。
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应用领域:高阶HDI板、类载板、IC载板等高端PCB制造,满足AI服务器、智能驾驶等高精度需求158。
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市场地位:国内领军者,2024年销量超370台,中高端产品占比60%以上,营收贡献主力(2024年PCB业务营收7.82亿元,占比82%)89。
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泛半导体系列设备
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产品类型:
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掩模版制版设备:支持90nm-65nm制程节点,用于半导体、显示面板掩模版量产178。
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先进封装设备(如WLP/PLP系列):应用于晶圆级封装、Chiplet集成,线宽精度达1-2微米,适配高算力芯片曝光156。
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新型显示设备(如LDW系列):用于Mini/Micro LED面板制造,客户包括京东 方、维信诺 710。
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技术优势:高精度(最小线宽0.7μm)、高良率,推动国产替代710。
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新兴领域布局
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光伏领域:通过“LDI曝光+电镀”技术降低HJT/TOPCon电池成本,潜在设备市场超10亿元310。
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功率半导体:MLF系列设备出口日本,适配第三代半导体制造68。
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💰 二、最赚钱的产品:泛半导体直写光刻设备高毛利率优势:
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2021年泛半导体业务毛利率达62.04%,显著高于PCB业务的38.70%3710。
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2024年虽受行业周期影响营收下滑,毛利率仍保持56.87%(同比提升0.32pct),而PCB业务毛利率为32.94%8。
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盈利驱动因素:
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技术壁垒:如掩模版设备满足90nm节点量产需求,先进封装设备替代进口,定价能力较强18。
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高附加值应用:IC载板设备(如MAS 6P)和晶圆键合机(WB8)单台价值量高,客户为头部封测厂商569。
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各业务线毛利率对比下表总结了芯碁微装不同产品线的盈利能力差异:
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🌟 三、业绩增长亮点海外业务成新引擎
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2024年海外订单占比近20%,外销营收1.88亿元(同比+212.32%),毛利率45.59%(高于内销11pct)128。
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泰国子公司助力东南亚市场拓展,覆盖鹏鼎控股 、日本VTEC等国际客户68。
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技术迭代与订单突破
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2025年签订1.46亿元LDI设备合同(占2024年营收15%),涉及高阶IC载板曝光及阻焊工艺9。
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先进封装设备获头部客户重复订单,键合机/对准机完善工艺闭环56。
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💎 总结核心产品:以PCB直写光刻设备为基础,泛半导体设备为技术制高点,覆盖光刻、掩模、封装等高增长赛道。
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盈利核心:泛半导体设备凭借55%-62%的毛利率成为最赚钱业务,主要受益于技术壁垒和国产替代需求;海外业务的高毛利率(45.59%)进一步强化盈利能力138。
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未来增长:随着AI算力、先进封装需求爆发,以及H股发行推进国际化战略,泛半导体业务有望持续提升盈利水平
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